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回顧物聯網四大迷思展望IC應用新機會(研討會簡報)

2015/04/16
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林宏宇

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場

#晶片 #專利 #工研院

簡報大綱

簡報內容

回顧物聯網四大迷思展望IC應用新機會 — NO.1

NO.2

IoT的應用必要性必要性首先出現於特定垂直市場 — NO.3

IoT之應用必要性引發國際併購風潮未來中國資本聯合收購亦將成趨勢 — NO.4

IoT的應用必要性 -政策驅動IoT需求各國政策推動成為特定垂直市場驅動力 — NO.5

IoT的應用必要性 - 政策驅動IoT需求 — NO.6

IoT的應用必要性 – 消費力驅動IoT需求“高齡少子化”趨勢下先進市場39國之健康照護消費驅動力強 — NO.7

NO.8

IoT是否等同M2M ? Internet of Things =? Machine to Machine — NO.9

M2M的典型範例情境– 交通運輸應用未來車對車(V2V:Vehicle to Vehicle)通訊等智慧交通應用 — NO.10

M2M的典型範例 – 交通運輸應用車用半導體的應用範疇極為廣泛 – 以STM為例 — NO.11

M2M的典型範例 – 交通運輸應用法規驅動下，車用半導體供應商紛紛布局 — NO.12

M2M的典型範例 – 交通運輸應用車用雷達技術Roadmap — NO.13

M2M的典型範例 – 交通運輸應用各國關注車用雷達技術之規劃 — NO.14

M2M的典型範例 – 交通運輸應用車載ADAS應用方興未艾，mbed作業系統可望成為車廠標配 — NO.15

NO.16

IoT 對半導體公司而言並非只是個大夢- SWKS案例Skyworks受惠IoT等關鍵元件、成長遠高出預期 — NO.17

IoT 對半導體公司而言並非只是個大夢 – MBLY案例影像(Vision)、雷達光達(Radar/Lidar)系統-多樣感測融合待開發 — NO.18

IoT 對半導體公司而言並非只是個大夢 – AFE商機整合多頻類比前端(AFE)IP與高速無線傳輸(WiGig..等) — NO.19

IoT 對半導體公司而言並非只是個大夢 – 軟硬整合商機低成本 + 高性能 + 低耗電 + 容易設計= 全球創客經濟商機(擴大IoT生態系) — NO.20

IoT 對半導體公司而言並非只是個大夢 – 舊瓶裝新酒低成本成熟CMOS製程應用於低功耗RF整合元件 — NO.21

IoT 對半導體公司而言並非只是個大夢 –封測地位提升奈米機電(NanoElectroMechanical Systems:NEMS)封裝SiP — NO.22

IoT 對半導體公司而言並非只是個大夢 –晶片授權改價IEEE將調整標準專利政策(FRAND原則)、我廠商應屬利多 — NO.23

NO.24

未來IoT並非只有舊技術整合– 車聯網結合健康新技術 Telematics + Biometric Data Fusion — NO.25

未來IoT並非只有舊技術整合– 軟性電子技術 Needs: Conformable、 Flexible、Stretchable — NO.26

未來IoT並非只有舊技術整合– 智慧衣著技術織物生理感測+通訊 — NO.27

未來IoT並非只有舊技術整合– Hybrid SiF新技術 Hybrid Electronics System in Foil (SiF) — NO.28

未來IoT並非只有舊技術整合–智慧互動軟膜 Interactive Imaging Sensing Foil — NO.29

未來IoT並非只有舊技術整合 – Nano Sensor System Nano Sensor System+3DIC、環境/生物危害Sensor System — NO.30

NO.31

結論與建議 — NO.32

NO.33

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