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2014年上半年台灣IC製造產業回顧與展望(研討會簡報)

2014/06/18
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陳婉儀

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場

#製程 #半導體 #晶圓

簡報大綱

簡報內容

2014年上半年台灣IC製造產業回顧與展望 — NO.1

報告大綱 — NO.2

IC產業的鏈結 — NO.3

報告大綱 — NO.4

2013年全球前二十大半導體廠商營收台灣有二家IC製造廠商(晶圓代工)上榜 — NO.5

2014年Q1全球前二十大半導體廠商營收台灣有二家IC製造廠商(晶圓代工)上榜 — NO.6

2013年台灣主要IC製造廠商營收排名晶圓代工5家 , 記憶體製造5家 — NO.7

2014年Q1台灣主要IC製造廠商營收排名晶圓代工普遍呈成長趨勢 — NO.8

台灣晶圓代工產業能耐 : 全球市占超過50%美國&南韓齊平、中國緊追在後 — NO.9

主要晶圓代工廠產能比較TSMC、Globalfoundries、UMC、SMIC — NO.10

台積電晶圓廠產能技術關聯2013年產能達到16.4 million片約當8”晶圓，為世界第一 — NO.11

聯電晶圓廠產能28nm先進製程將於12吋廠進行 — NO.12

Globalfoundries、SMIC晶圓廠產能技術關聯 — NO.13

2014年各國前三大半導體資本支出廠商 — NO.14

半導體資本支出前5大廠商佔整體資本支出比重 — NO.15

各國半導體資本支出 : 亞太 > 美國 > 日本 > 歐洲 — NO.16

北美半導體設備BB ratio近期皆大於1反應2014下半年半導體景氣良好 — NO.17

2014年各季台灣半導體製造業產銷概況第一季微幅衰退3.6% , 第二季躍升11.7% — NO.18

2010~2014年各年台灣半導體製造業產銷概況在2014年突破1兆元新台幣 — NO.19

2000~2014年晶圓代工比重逐漸上升至77.0%記憶體製造比重佔23.0% — NO.20

預估2014年台灣半導體製造業產值達1.1兆元新台幣成長12.6% , 連續三年優於全球成長率表現 — NO.21

報告大綱 — NO.22

次世代半導體技術的發展趨勢先進、成熟、特殊製程 — NO.23

IC先進製程技術面臨的挑戰(More Moore)IC Manufactures’ Development Technology Roadmap32/28→ 22/20→ 16/14→ — NO.24

積體電路先進製程技術面臨的挑戰(More Moore)IC Manufactures’ Development Technology Roadmap10→ 7→ 5→? — NO.25

全球主要積體電路製造廠商先進製程技術藍圖 — NO.26

微影技術與製程的微縮發展 — NO.27

微影技術左右著先進製程的微縮發展當進入1x世代的製程面臨的議題EUV, Imprint, Multi-Pattern, etc. — NO.28

半導體成熟製程技術與特殊技術的現況 — NO.29

台積電積體電路製造技術藍圖 — NO.30

聯電製造技術藍圖 — NO.31

TowerJazz晶圓代工廠的技術藍圖發展特殊製程 — NO.32

系統整合 — NO.33

全球3D IC& TSV發展藍圖異質整合技術 — NO.34

在元件端的製程整合邏輯+記憶體+特殊製程 — NO.35

在晶片端的整合從2D SoC向3D IC發展 — NO.36

半導體製造系統整合生態鏈一條龍與分工 — NO.37

報告大綱 — NO.38

IC製造業的競合態勢 — NO.39

1.晶圓代工的市場，次世代製程技術的競賽群雄爭霸Intel, TSMC, Samsung, GF, UMC, SMIC搶得先進技術、掌握成熟技術、決戰特殊製程 — NO.40

2.晶圓代工客戶們的選擇誰能啃食蘋果A9處理器? — NO.41

3.團結力量大競合的方向，合作或是競爭? — NO.42

4.台積電成立四校研發中心，串聯研發能量台、清、交、成 — NO.43

5. 台積電的OIP+特殊製程技術藍圖台積電大同盟 — NO.44

6.聯電加入IBM聯盟發展先進製程注重日本半導體需求製造廠能力 — NO.45

7. Globalfoundries整合計畫從Foundry1.0邁向Foundry2.0投入IBM研發聯盟&三星授權 — NO.46

8.主流與非主流技術的競合製程微縮面臨的議題第二種技術的選擇? — NO.47

9. 18吋晶圓的發展與否? — NO.48

10.物聯網的機會 — NO.49

科技始終來自於人性，物聯網是下一個科技Internet of Things AND Integration of Technologies — NO.50

半導體製造業在IoT市場的發展 — NO.51

面臨IoT市場來勢洶洶廠商動態系統、技術整合是半導體者在物聯網中的重要使命 — NO.52

總結 : 當機會來臨時，你是否可以抓到他?IoT為半導體產業帶來下一道曙光 — NO.53

NO.54

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