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2014年上半年台灣IC設計產業回顧與展望(研討會簡報)

2014/06/18
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陳玲君

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場

#設計業 #晶片 #聯發科

簡報大綱

簡報內容

2014年上半年台灣IC設計產業回顧與展望–智慧終端變化帶動台灣IC設計業新商機– — NO.1

NO.2

NO.3

全球前二十大IC設計排名美國與中國大陸IC設計業者對台灣業者形成高度競爭 — NO.4

回顧台灣業者過去十年在全球IC設計地位消長 — NO.5

2014年(e)台灣IC設計產值4,811億,年成長15.9% — NO.6

2014年(e)台灣IC設計產值年成長15.9%，優於整體13.% — NO.7

2014Q1台灣IC設計業應用領域與銷售地區 — NO.8

IC設計各次產品產值比重分析，邏輯佔3/4 — NO.9

台灣IC設計產業競爭力 — NO.10

台灣IC設計業前十大廠商營收與排名變化 — NO.11

2013年台灣IC設計業前十大廠商成長與產品 — NO.12

NO.13

2013年中國IC設計產值809億人民幣,年成長30.1%未來三年力拼每年兩成以上成長率 — NO.14

2013年中國大陸前十大IC設計廠商 — NO.15

近幾年中國IC設計業者前三名大致固定，一代拳王逐漸消失 — NO.16

中國IC設計主要群聚分布 — NO.17

IC設計為中國發展主軸，2016年超越封測營收 — NO.18

中國IC設計業全球上市企業一覽，創業板推出後IC設計業上市踴躍 — NO.19

2013年中國IC設計業整合風生水起 — NO.20

2014H1中國IC設計業整合風潮再起 — NO.21

中國大陸IC設計業規劃實施「大品牌戰略」結合「中國創造」和「中國製造」落實市場本土化目標 — NO.22

中國國務院抬出6000億扶持基金有影無?! — NO.23

NO.24

電子終端演變 IC產業產生質變與量變 PC  NB Smartphone + Tablet  IoT — NO.25

張忠謀看IoT對半導體的三大技術挑戰與機會 : SiP、Sensor、Ultra low power — NO.26

台灣智慧手持裝置產業鏈完整，有利IoT布局 — NO.27

IoT 半導體製程發展藍圖 — NO.28

IoT半導體廠商能量盤點 — NO.29

ARM Cortex-M系列 IoT推手 — NO.30

Freescale推穿戴裝置(智慧手錶)參考設計 — NO.31

32-bit MCU功能較強，以中高階穿戴裝置為主，台廠商緊跟上 — NO.32

聯發科推穿戴裝置SoC晶片「Aster」平台 — NO.33

聯發科鎖定中低定位的穿戴裝置應用 — NO.34

聯發科「Aster」平台整體體積縮減36% — NO.35

聯發科「Aster」平台之硬體Feature — NO.36

聯發科「Aster」平台之Flexible Software Architecture — NO.37

聯發科推穿戴裝置SoC晶片「Aster」平台的Partners — NO.38

IoT產品與3C電子之基本方塊圖相似，感測器是主要差異性能規格(不用太高)，與低功耗取得平衡點是主要設計精神 — NO.39

IoT產品的技術需求與挑戰 — NO.40

半導體廠商佈局穿戴裝置應用市場，推相關方案積極應戰 — NO.41

台廠應積極挖掘潛在商機 !! — NO.42

NO.43

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