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眺望~2014產業發展趨勢研討會｜展望IC封測業- 低成本解決新方案領航

2013/11/12
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陳玲君

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場

#封測 #封裝 #資料來源

簡報大綱

簡報內容

展望IC封測業- 低成本解決新方案領航 — NO.1

NO.2

專有名詞對照表 — NO.3

NO.4

NO.5

2013(e)台灣IC封測產值4,110億,年成長4.4% — NO.6

2013年台灣IC封測業者個季營收成長率 — NO.7

台灣IC封測業者近三年營收與市占率 — NO.8

台灣IC封測業就業人口分布於台中/彰化/新竹/高雄縣市 — NO.9

預估2013年全球封測資本支出減少8.4% — NO.10

2013(e)封裝材料市場達239億美元。載板佔46%，連接線17%，導線架14%，模封材料10% — NO.11

Gold Price Trends — NO.12

銀線較銅線具高產出等優點 2012Q1已放量 — NO.13

NO.14

全球前十大OSAT領導廠商低中高階產品線布局完整 — NO.15

未來五年台灣、中國、南韓是IC後段設廠重點 — NO.16

台灣IC封測廠藉由轉投資擴大規模經濟和上下游布局 — NO.17

台灣記憶體封測廠與模組/記憶體製造/設計業者緊密連結 — NO.18

封測廠往前中段製程和掌握材料/設備方向者才是贏家 — NO.19

NO.20

iPhone 5S電容式指紋辨識感測晶片供應鏈環節 — NO.21

非蘋陣營指紋辨識感測晶片採用COF(Chip-on-Flex)封裝 — NO.22

觸控IC整合指紋辨識技術業者傾向COF封裝 — NO.23

NO.24

智慧型手機主要SiP Module 走向POP / Fan out WLP 封裝 — NO.25

SiP Module 價值鏈活動 — NO.26

Apple大幅挹注台灣SiP (FP, AP, WiFi modules) — NO.27

NO.28

Qualcomm力推次世代新封裝解決方案 — NO.29

中低價智慧型手機成長快速低成本新封裝方案受注目 — NO.30

AP/BB 各種封裝成本比較 — NO.31

3D IC(應用處理器+記憶體) 2016年16nm FinFET製程採用 — NO.32

NO.33

Apple A7 首次內埋被動元件(embedded passives) — NO.34

日月光內埋技術藍圖整合主被動元件和載板 — NO.35

NO.36

Fanout 由晶圓轉往玻璃面板尺吋可大幅降低成本 — NO.37

NO.38

聯發科處理器大量採用FCCSP — NO.39

Embedded Trace減少載板成本 Muti raw QFN重啟動 — NO.40

台灣封測和載板廠在低成本封裝解決方案上具足優勢 — NO.41

NO.42

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