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IC製造母雞帶小雞-台灣IC國產設備切入商機(研討會簡報)

2013/09/17
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蕭凱木

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場 ITIS電子產業

#製程 #前段 #來源

簡報大綱

大綱

1.IC製造目前現況

2.IC製造設備市場剖析

　–IC製造前段設備需求市場趨勢預測與台灣機會

　–未來IC產業新亮點3D-IC製造設備(TSV, 中段)，與台灣的發展機會

3.IEK View

4.結論

簡報內容

(無標題) — NO.1

NO.2

晶圓代工在行動通訊裝置需求的驅動下預估2013年產值創將會創下歷史新高 — NO.3

未來中低價位智慧型手機當道：相關IC的平均售價與獲利面臨壓力!!急尋低成本解決方案 — NO.4

為保持先進製程優勢，資本支出”不得不”持續創新高 — NO.5

設備採購佔建廠成本比重高達70%以上居高不下 — NO.6

前段設備支出最高，中段設備支出成長率最高，後段支出為最穩定 — NO.7

台灣IC製造設備嚴重仰賴進口!!產業發展將會嚴重受到限制!!!! — NO.8

台灣是全球IC前段製造設備需求最大的區域，為30%以上 — NO.9

IC前段製程所需設備與領導廠商 — NO.10

前段設備市場現況：主要設備廠商為歐美日大廠 — NO.11

由於未來EUV的發展與多重曝光技術的應用微影設備產值最大，沉積與蝕刻設備需求與日俱增 — NO.12

大放異彩可喜可賀 : 部份台灣設備廠商已切入前段製程 — NO.13

台灣之光 : E-Beam檢測設備有一就有二，期待接下來的國產設備可遍地開花 — NO.14

多功能異質整合晶片將刮起炫風：”3DIC的崛起” — NO.15

3DIC主要應用：高效能晶片必備技術 — NO.16

行動通訊裝置將會是最大的終端應用如可將3DIC技術導入，製造成本因數量而降低將不再是夢想 — NO.17

2.5D IC(Interposer)製程與前段製程流程相似 — NO.18

3DIC製程(Via Last)與前段製程流程相似 — NO.19

3DIC製程與前段製程使用的設備雷同卻不可共用，尺寸等級有差別： — NO.20

3DIC製造成本以TSV的製作比重最高!!以Toshiba CIS製造為例 — NO.21

絕世挑戰：產出速度是3DIC製造成本的關鍵!! — NO.22

3DIC(含2.5DIC)所需設備市場成長迅速且比重有越來越高的趨勢 — NO.23

大餅在這 : 3DIC設備資本支出前五項比重高達69%台灣廠商的商機1 — NO.24

高成長潛力市場：Oxide蝕刻與暫時性貼合的最為驚人69%與66%台灣廠商的商機2 — NO.25

2016年將會是3DIC的發展元年!!! — NO.26

3DIC技術仍在研發階段，台灣設備廠商切入機會大!! — NO.27

IEK View 打通產官與學研任督二脈，帶動台灣半導體設備產業一飛沖天 — NO.28

NO.29

Thank you — NO.30

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