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眺望2013系列｜初露曙光的台灣IC設計業之發展與挑戰(研討會簡報)

2012/11/06
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蔡金坤

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場 ITIS電子產業

#構面 #設計業 #晶片

簡報大綱

全球IC設計業現況與趨勢
台灣IC設計業現況與展望
主要國家競爭力比較分析
結語

簡報內容

初露曙光的台灣IC設計業之發展與挑戰 — NO.1

NO.2

(無標題) — NO.3

全球半導體市場趨勢 — NO.4

全球前二十大半導體廠商排名見證主流產品的變遷 — NO.5

全球IC設計業營收與成長 — NO.6

全球IC設計業主要競爭國地位及領導廠商地理分佈 — NO.7

2011年全球前十大IC Fabless營收及產品領域 — NO.8

(無標題) — NO.9

預測至2016年Smartphone對全球半導體需求的商機 — NO.10

預測至2016年Tablet對全球半導體需求的商機 — NO.11

(無標題) — NO.12

台灣IC設計業產值變化 — NO.13

2012年前三季台灣IC設計業應用領域與銷售地區 — NO.14

2012年前三季台灣IC設計業前十大廠商營收與去年同期相比除聯詠小幅衰退外其餘都是正成長 — NO.15

台灣IC設計業在智慧手持裝置晶片的營收與比率 — NO.16

台灣IC設計業者在智慧手持裝置的客戶分析 — NO.17

智慧型手機BOM Breakdown國際品牌手機與中國白牌手機成本差異大 — NO.18

(無標題) — NO.19

台灣IC設計業者在智慧手持裝置的技術能力及與國際大廠之比較 — NO.20

(無標題) — NO.21

(無標題) — NO.22

(無標題) — NO.23

競爭力指標設定與說明 — NO.24

台中美IC設計業量化指標比較 — NO.25

IC設計整體產業競爭力評比結果與趨勢比較 — NO.26

IC設計整體產業競爭力落差比較 — NO.27

IC設計業競爭力-五大構面比較 — NO.28

中國大陸IC設計業發展透過「政府政策」與「市場驅動」相結合共同推動產業發展 — NO.29

中國大陸IC設計業規劃實施「大品牌戰略」結合「中國創造」和「中國製造」落實市場本土化目標 — NO.30

台中美IC設計業競爭力總結分析 — NO.31

(無標題) — NO.32

NO.33

(無標題) — NO.34

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