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台灣IC設計業現況與未來發展趨勢(研討會)

2012/06/26
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蔡金坤

IC產業 IC應用與市場 ITIS電子產業

#晶片 #手機 #智慧手持裝置

簡報大綱

全球智慧手持裝置與晶片發展
台灣IC設計業現況與展望
未來IC設計業發展方向

簡報內容

台灣IC設計業現況與未來發展趨勢 — NO.1

NO.2

(無標題) — NO.3

智慧手持裝置產品功能與技術發展趨勢：2011-2014Smartphone和Tablet二者除了尺寸之外，功能發展大同小異 — NO.4

全球Smartphone and Tablet出貨量 — NO.5

智慧手持裝置對半導體的需求金額 — NO.6

智慧型手機主要元件與成本結構比率 — NO.7

2011年全球智慧手持裝置元件主要供應商 — NO.8

國際大廠晶片解決方案 — NO.9

(無標題) — NO.10

2005-2012年台灣IC設計業產值變化自2009年起IC設計業佔整體IC產業比率持續下滑 — NO.11

2012上半年台灣IC設計業應用分佈與銷售地區以PC/NB應用為主且相當依賴中國低階產品市場 — NO.12

近三年來台灣IC設計業毛利率變化 — NO.13

2011年台灣IC設計業前十大廠商排名僅晨星、群聯、奕力等正成長 — NO.14

2011年台灣IC設計業在智慧手持裝置營收約佔15%未來潛在成長空間大 — NO.15

台灣IC設計業者在智慧手持裝置的發展動態涵蓋 Baseband、Wireless、AP、RF、周邊IC — NO.16

智慧型手機BOM Breakdown國際品牌高階手機與中國大陸低階手機差異大 — NO.17

(無標題) — NO.18

(無標題) — NO.19

(無標題) — NO.20

(無標題) — NO.21

ARM-baesd多核心應用處理器 — NO.22

TI最新高階應用處理器解決方案 — NO.23

(無標題) — NO.24

Qualcomm最新整合型晶片包括應用處理器+ 3G/LTE基頻+無線網通晶片 — NO.25

行動記憶體已成為提升系統效能與降低系統功耗的最大瓶頸運用3D-IC技術整合記憶體與應用處理器 — NO.26

電子系統層級ESL設計技術 — NO.27

ESL-based晶片設計平台簡介 — NO.28

(無標題) — NO.29

(無標題) — NO.30

本文檔案台灣IC設計業現況與未來發展趨勢(研討會).pdf610次

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