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        POPULAR熱門專區

        風雲變幻的台灣IC製造產業
        • 2011/11/23
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        IC產業
        #晶圓 #資本支出 #製程

        簡報大綱

        大綱

        • 台灣IC製造產業成長趨勢
        • IC製造產業的外在環境

        –全球經濟情勢

        –終端產品市場變化

        • 台灣IC製造產業回顧與展望

        –IC製造產業資本支出

        –Foundry產業

        –DRAM產業

        簡報內容

        (無標題)
        NO.1
        (無標題)
        NO.2
        2011年台灣IC製造業受到全球經濟及DRAM競爭情勢不佳而跌幅擴大
        NO.3
        (無標題)
        NO.4
        2011年台灣IC製造產值五月即開始走跌
        NO.5
        台灣Foundry產值愈墊愈高與DRAM呈現截然不同的走勢
        NO.6
        北美BB Ratio自2010年十月以來，連續13個月低於1.0，訂單縮減幅度擴大
        NO.7
        (無標題)
        NO.8
        歐美債務風暴引發全球經濟體GDP的下修
        NO.9
        2008 vs. 2011
        NO.10
        全球經濟體Consumption及GDP(PPP)比重嚴重失衡，短期結構難以改變
        NO.11
        歐美日政府債務沈重，新興經濟體政府及家庭債務均低，消費能力及意願將較高
        NO.12
        為何國際化程度低的聯想表現優於HP, acer—主力市場的消長是重要關鍵
        NO.13
        Mobile PC及Smart Phone為主要成長動能Smartphone仍是phone，並未creat 新市場
        NO.14
        成長期的Tablet與成熟期的LCD TVTablet是車界的SUV，能取代Sedan嗎﹖
        NO.15
        3C市場的版圖進入動盪
        NO.16
        From C/P To C/F
        NO.17
        (無標題)
        NO.18
        全球半導體產業資本支出與資本支出成長率
        NO.19
        DRAM、Flash、Foundry為全球半導體資本支出的三大領域
        NO.20
        2005~2011年全球半導體產業資本支出分布(依領域)
        NO.21
        Memory晶圓廠完成12吋替代8吋的世代交替後將由Foundry產業接棒
        NO.22
        全球DRAM/Flash/Foundry資本支出占產值比重
        NO.23
        Non Memory產業專業分工使版圖變動
        NO.24
        (無標題)
        NO.25
        全球晶圓代工成長趨勢
        NO.26
        2011年全球專業晶圓代工版圖
        NO.27
        繁華落盡的中國大陸晶圓代工產業
        NO.28
        全球專業晶圓代工製程出貨比重
        NO.29
        2011年全球專業晶圓代工65nm~40nm產值分布
        NO.30
        TSMC/ UMC/ SMIC資本支出趨勢
        NO.31
        TSMC/UMC/SMIC 公司12吋晶圓廠產能發展趨勢
        NO.32
        SMIC面臨市場定位的問題
        NO.33
        晶圓代工產業進入門檻愈來愈高新興公司成功的機會降低
        NO.34
        (無標題)
        NO.35
        DRAM受到ASP下降速度快產值成長受限
        NO.36
        南韓DRAM廠商擴大市場占有率領先幅度
        NO.37
        Samsung單一廠商在DRAM的12吋晶圓廠產能已與台灣DRAM產業相當
        NO.38
        南韓DRAM產業12吋晶圓廠產能2Q06超越台灣4Q08拉開領先幅度
        NO.39
        (無標題)
        NO.40
        Average DRAM Spot Pricing
        NO.41
        存活的唯一方式就是讓成本下降的速度快於DRAM產品 ASP下降的速度
        NO.42
        Samsung自3Q09復甦以來連續八季維持營業利益率的正值
        NO.43
        1Q07~2Q11主要DRAM公司營業利益為負的季度數
        NO.44
        (無標題)
        NO.45
        製程領先是兩刃劍，同時提供二種優勢：一刀切開市場(成本)，一刀擠進市場(出貨量)
        NO.46
        南韓DRAM廠商製程技術領先1~2個世代
        NO.47
        台灣DRAM公司落後Samsung製程1~2個世代(or 4個季度以上)~各公司單季主流出貨製程
        NO.48
        DRAM產品出貨量的增幅與ASP的跌幅成相反方向
        NO.49
        Samsung出貨量的爆增是引發DRAM產品ASP下跌幅度擴大的主因
        NO.50
        Samsung導入下世代製程技術時，也同時放量擴張了占全球出貨的比重
        NO.51
        (無標題)
        NO.52
        台灣DRAM產業進入負向循環，將走向重生或者凋零
        NO.53
        台灣DRAM公司面臨的三個「轉」
        NO.54
        DRAM公司轉型Foundry的可能方向
        NO.55
        DRAM公司再造的可能三階段
        NO.56
        結論
        NO.57
        (無標題)
        NO.58
        下載檔案

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