• 客服專區
  • 登入
  • 註冊
  • Go
產業簡報

events近期活動

more

      keyword關鍵議題

      expert熱門專家

      more

        POP REPORT熱門文章

        i卡會員

        歡迎免費加入，享有多項免費權益！

        >
        權益
        說明         立即
        加入

        PRESENTATIONS主題推薦

        POPULAR熱門專區

        金融風暴後台灣IC製造業競合與版圖變遷大趨勢
        • 2010/12/06
        • 4110
        • 546
        全選 取消選取
        IC產業IC元件與技術IC應用與市場
        #晶圓 #委外 #半導體

        簡報大綱

        簡報內容

        金融風暴後台灣IC製造業競合與版圖變遷大趨勢
        NO.1
        大綱
        NO.2
        2010年全球半導體資本支出年成長率將大幅成長92.8%
        NO.3
        2010年10月北美半導體設備B/B Ratio為0.96
        NO.4
        前十五大資本支出公司以Foundry及Memory公司為主
        NO.5
        全球半導體產業未來資本支出主力在Foundry
        NO.6
        晶圓代工佔世界產能比重持續攀升
        NO.7
        12吋晶圓廠產能利用率連續六季超過九成、擴產有理~
        NO.8
        大綱
        NO.9
        2010年台灣IC製造業成長率突破五成成長幅度為2000年以來最大
        NO.10
        台灣IC製造公司前十大排名
        NO.11
        2010下半年台灣IC製造業轉趨保守
        NO.12
        台灣Foundry季產值3Q10再次突破歷史高點DRAM季產值則已開始回檔
        NO.13
        晶圓代工產能利用率持續高過全球平均值，景氣暢旺
        NO.14
        DRAM競爭情勢轉趨嚴峻
        NO.15
        大綱
        NO.16
        2010年全球專業晶圓代工業將成長39.6%
        NO.17
        晶圓代工四強連續二年資本支出幅度大過全球半導體產業平均值
        NO.18
        晶圓代工市場90nm(含)以下製程比重快速增加
        NO.19
        通訊類晶片持續超過晶圓代工產值四成比重為左右晶圓代工景氣的重要關鍵
        NO.20
        晶圓代工客戶主力Fabless集中在美、台IDM委外代工的增加將會增加歐日比重
        NO.21
        開放登陸並未威脅台灣中國大陸晶圓代工產業仍面臨發展瓶頸
        NO.22
        技術角度：台灣廠商2010年將跨入量產28nm世代與0.13μm的差距已達四代
        NO.23
        市場角度：2010年65/40nm出貨比重已攀升，漸居主流0.13μm屬成熟製程出貨趨穩
        NO.24
        趨勢議題：IDM委外代工進入大成長期的影響
        NO.25
        美日歐等國家IDM前十大公司轉型實例
        NO.26
        IDM公司產品線走向聚焦價值鏈走向專業分工
        NO.27
        全球前五十大半導體公司IDM佔26家但成長前廿十大排名IDM僅入榜2家
        NO.28
        不同國情採用相同貨幣政策歐盟面臨解構~
        NO.29
        IDM公司的解構是必然的~
        NO.30
        IDM公司的轉型
        NO.31
        Fabless在GP Logic及ASSP最具競爭力
        NO.32
        Fabless佔ASSP市場50.4%ASSP中的Commun.超過六成佔有率
        NO.33
        Design Cost 上揚快速
        NO.34
        (無標題)
        NO.35
        建廠成本快速飆升
        NO.36
        晶圓代工的製程技術已追上IDM領導廠商，使得IDM公司將加速釋出委外代工訂單
        NO.37
        除Intel及Renesas外其他IDM公司自有12吋晶圓產能明顯不足蘊釀大幅度委外代工
        NO.38
        IDM委外的程度評估顯示未來將有大量的委外代工商機逬發
        NO.39
        晶圓代工商機預估
        NO.40
        IDM委外12吋佔Foundry產業12吋的比重快速上揚
        NO.41
        晶圓代工產業進入IDM轉型帶動的成長期
        NO.42
        Fabless佔全球半導體市場比重將從2005年的14%增長至2020年的43%
        NO.43
        大綱
        NO.44
        2010年全球DRAM產業反彈向上2011年則在ASP遽降下產值受到影響
        NO.45
        Samsung經過二季調整後，快速拉升市占率已突破2Q09市占率高點
        NO.46
        DRAM產業晶圓廠世代交替結束大擴廠期過去、製程微縮成焦點
        NO.47
        台韓DRAM產業12吋晶圓廠產能消長
        NO.48
        2010第三季各廠營益率開始呈現差距擴大的情形
        NO.49
        全球DRAM產業製程技術導入速度轉快
        NO.50
        2009~2010年南韓乘勝追擊5X奈米出貨比重最高Micron、Nanya急起直追
        NO.51
        2010年南韓Samsung公司4Xnm導入速度快將成為這一波勝出的公司
        NO.52
        大軍未發，糧草武器先行~誰已準備好面對下一波硬戰﹖
        NO.53
        台灣DRAM產業2008年進入負向循環2010年部分廠商已開始回至正向循環那麼2011年呢﹖
        NO.54
        結論
        NO.55
        (無標題)
        NO.56
        下載檔案

        推薦閱讀