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中國半導體產業趨勢與廠商發展動向分析

2010/11/19
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蔡金坤

IC產業物聯網關鍵技術與新興應用商機

#晶片 #封裝 #封測

簡報大綱

簡報內容

(無標題) — NO.1

中國半導體產值可能將於2020年超越台灣「十二五是發展的關鍵」CSIA評析(99/8/23) — NO.2

NO.3

「十二五」中國七大戰略性新興產業 — NO.4

根據規劃集成電路是戰略性新興產業最重要的基石 — NO.5

「十二五」集成電路重大規劃專項 — NO.6

「存儲產業技術創新戰略聯盟」 — NO.7

「集成電路封測產業鏈技術創新聯盟」 — NO.8

政策上鼓勵整機企業跨入IC領域推動產業上中下游整合 — NO.9

「十二五」發展模式透過系統商共同打造優勢產業鏈 — NO.10

NO.11

中國電子信息業生產規模 — NO.12

中國IC市場供需分析 — NO.13

2009年中國IC設計業現況 — NO.14

中國前十大IC設計公司 — NO.15

中國IC設計業正在謀劃未來的大發展 — NO.16

2009年中國IC製造業現況 — NO.17

中國前十大IC製造廠商 — NO.18

中國IC封測業現況 — NO.19

NO.20

北京新岸線借力ARM開發中國第一顆針對電腦市場的「中國芯」晶片 — NO.21

華芯將在濟南產業化基地建立「DRAM」產業群聚 — NO.22

中芯發佈最新技術Roadmap並加速32nm研發 — NO.23

中芯在中國大力推展設計業生產的生態圈 — NO.24

上海市政府主導，促成華虹NEC與宏力合資成立「華力微電子」，並啟動新蓋12吋晶圓廠生產線計畫 — NO.25

南通富士通與日本東芝合資成立「無錫通芝公司」 — NO.26

韓國海力士與大陸太極實業合資成立記憶體封測廠「海太半導體」 — NO.27

NO.28

NO.29

NO.30

(無標題) — NO.31

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