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IC封測產業回顧展望

2009/12/08
2054
56

楊雅嵐

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場

#指令 #歐盟 #封測

簡報大綱

簡報內容

IC封測產業回顧與展望 — NO.1

NO.2

專有名詞對照表 — NO.3

(無標題) — NO.4

全球半導體市場與GDP表現高度相關 — NO.5

全球景氣復甦中國扮演領頭羊角色 — NO.6

亞太地區為半導體主要區域市場 — NO.7

中國大陸重點元件市場 — NO.8

封測佔半導體市場比重漸提升 — NO.9

金融風暴加速IDM瘦身計畫 — NO.10

IDM將日漸依賴SATS提供後段產能 — NO.11

金融風暴讓廠商開始更加關注獲利 — NO.12

原材料成本控制是一大重點 — NO.13

(無標題) — NO.14

“貴”重金屬—金 — NO.15

銅價相對平易近人 — NO.16

金/銅大車拼 — NO.17

換“金”潮湧現 — NO.18

TSV縮短內部連接距離達到低功耗需求 — NO.19

3D IC主要應用領域與影響範疇 — NO.20

眾多廠商參與3D IC相關技術開發 — NO.21

從專利角度探討真正的技術擁有者 — NO.22

3D IC重要專利所有權人歷年專利分布 — NO.23

廠商佈局技術重點有所差異 — NO.24

技術差異造成產業分工模糊 — NO.25

營運模式具多樣化可能亦帶來市場新商機 — NO.26

市場令人期待但目前只有CIS應用真正量產 — NO.27

環保意識抬頭引爆綠色旋風 — NO.28

歐盟法律體系 — NO.29

主要歐盟指令—WEEE & RoHS — NO.30

主要歐盟指令/法規—EuP & REACH — NO.31

無鉛的影響與挑戰 — NO.32

(無標題) — NO.33

景氣開始反轉半導體資本支出開始進行上修 — NO.34

國內封測業者高階產能滿載大幅上修投入新產能擴充 — NO.35

資本支出重點整理 — NO.36

展望2010—重新回歸2007年水準開始躍進 — NO.37

Summary — NO.38

(無標題) — NO.39

本文檔案IC封測產業回顧展望.pdf56次

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