產業簡報

events近期活動

keyword關鍵議題

expert熱門專家

POP REPORT熱門文章

i卡會員

歡迎免費加入，享有多項免費權益！

>

權益
說明立即
加入

PRESENTATIONS主題推薦

POPULAR熱門專區

封裝產業發展與節能環保趨勢(2008/9/25研討會)

2008/09/25
1784
31

陳玲君

#封裝 #指令 #比重

簡報大綱

簡報內容

封裝產業發展與節能環保趨勢 — NO.1

NO.2

封裝市場佔全球半導體市場比重越來越高 — NO.3

全球委位代工趨勢不變 — NO.4

資本支出過高IDM轉型Fab-lite和Fabless — NO.5

全球高階封裝角色日漸吃重，營收比例逐漸增加 — NO.6

台灣國資封裝業歷年重要指標 — NO.7

由營收比重看我國封裝型態轉型 — NO.8

NO.9

封裝型態發展歷程 — NO.10

3D IC同時滿足多項系統產品需求 — NO.11

[ITRS] 2010年典型的 SiP 規格 — NO.12

[ITRS] SiP 技術藍圖 — NO.13

封裝薄型化讓Next Generation PC成為可能 — NO.14

NO.15

可攜式行動裝置引領風騷 — NO.16

3C產品對輕薄及整合的需求趨勢持續 — NO.17

手機為SiP最大應用市場 — NO.18

SmartPhone平均每支使用20顆CSP — NO.19

小型化產品特性驅使 CIS轉往WLP with TSV技術 — NO.20

2009 3Q DDR3將成主流，具高效能和低耗電 — NO.21

NO.22

以購買力做為環保工具 — NO.23

歐盟電機電子三大環保指令 — NO.24

通過綠色夥伴認證的封裝廠才有接委外訂單資格 — NO.25

Greenpeace-來自環保團體的壓力 — NO.26

全球電子大廠積極擬定環保時程表 — NO.27

半導體產業鏈和綠色電子 — NO.28

半導體PFC排放來源 — NO.29

國內半導體業PFC減量計劃實施內容 — NO.30

廠商應對Lead-Free現況 — NO.31

無鹵基板優缺點 — NO.32

結論與建議 — NO.33

本文檔案封裝產業發展與節能環保趨勢(2008/9/25研討會).pdf31次

推薦閱讀