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        臺灣IC載板的現況與發展
        • 2004/03/26
        • 1085
        • 11

        簡報大綱

        簡報內容

        IC載板構裝
        NO.1
        IC構裝發展趨勢
        NO.2
        不同構裝型態的Pitch/Pin count
        NO.3
        構裝形態之生命週期
        NO.4
        主要IC載板的特性比較
        NO.5
        IC載板市場
        NO.6
        各主要IC載板生產國家的市佔率
        NO.7
        全球各類型載板營收預估
        NO.8
        臺灣IC載板廠商概況
        NO.9
        臺灣IC載板廠商的策略聯盟關係
        NO.10
        2003年台灣各IC載板廠商營收
        NO.11
        覆晶載板是未來市場主流
        NO.12
        覆晶基板的材料
        NO.13
        覆晶載板發展困難點
        NO.14
        台灣覆晶載板廠商發展現況
        NO.15
        台灣IC載板發展的優劣勢分析
        NO.16
        Embedded Passive SiP
        NO.17
        Flip-Chip 構裝
        NO.18
        Wafer Level CSP(晶圓式晶方尺寸構裝)
        NO.19
        Window BGA (DDR II 封裝)
        NO.20

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