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全球IDM轉型趨勢及台灣廠商的機會

2010/08/06
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彭國柱

IC元件與技術 IC應用與市場

#晶圓 #委外 #半導體

簡報大綱

簡報內容

全球IDM轉型趨勢及台灣廠商的機會 — NO.1

NO.2

2010年全球半導體資本支出年成長率將大幅成長83.4% — NO.3

前十五大資本支出公司以Foundry及Memory公司為主 — NO.4

全球半導體產業未來資本支出主力在Foundry — NO.5

2010年6月北美半導體設備B/B Ratio為1.19 — NO.6

晶圓代工佔世界產能比重持續攀升 — NO.7

晶圓代工產能利用率持續高過全球平均值，景氣暢旺 — NO.8

2009年全球前廿大半導體排名 — NO.9

IDM公司產品線走向聚焦價值鏈走向專業分工 — NO.10

美日歐等國家IDM前十大公司轉型實例 — NO.11

全球前五十大半導體公司IDM佔26家但成長前廿十大排名IDM僅入榜2家 — NO.12

不同國情採用相同貨幣政策歐盟面臨解構~ — NO.13

IDM公司的解構是必然的~ — NO.14

IDM公司的轉型 — NO.15

全球IDM轉型三要素 — NO.16

2009年全球半導體市場分佈ASSP佔27.5%最高，Memory佔19.8% — NO.17

Fabless在GP Logic及ASSP最具競爭力 — NO.18

Fabless佔ASSP市場50.4%ASSP中的Commun.超過六成佔有率 — NO.19

美國、台灣Fabless公司漸進入各元件市場 — NO.20

前廿大Non Memory IDM公司產品線來自Fabless競爭壓力 — NO.21

新創半導體公司以Fabless佔多數 — NO.22

投入的領域為ASIC/ASSP等Fabless的強項Analog也是快速增加的項目 — NO.23

應用領域以新興通訊為主車用、航太等非常少 — NO.24

全球IDM轉型三要素 — NO.25

全球半導體產業RD佔營收比重持續攀升 — NO.26

沒有製造包袱的Fabless可享有較高比重的RD支出 — NO.27

Design Cost 上揚快速 — NO.28

建廠成本快速飆升 — NO.29

Fabless的毛利率及研發投入比率較IDM高長期良性投資及再成長力道較強 — NO.30

面對不景氣時Fabless公司由於固定資產及負債低相對較具財務優勢 — NO.31

(無標題) — NO.32

NO.33

型態一：兩家IDM進行合併 — NO.34

型態二：IDM將部分產品線分拆成為設計公司 — NO.35

型態三：IDM分拆設計及製造 — NO.36

IDM的轉型方案比較 — NO.37

Common Platform匯集主要IDM大廠，成為台灣晶圓代工業技術競爭的最大對手 — NO.38

隨著製程研發難度及資金問題 IDM紛紛結盟以維繫晶片製造能力 — NO.39

Common Platform成員的全球排名 — NO.40

Common Platform聯盟未來仍充滿變數 — NO.41

NO.42

晶圓代工的製程技術已追上IDM領導廠商使得IDM公司將加速釋出委外代工訂單 — NO.43

除Intel及Renesas外其他IDM公司自有12吋晶圓產能明顯不足蘊釀大幅度委外代工 — NO.44

前廿五大Non-Memory的IDM公司產能集中在6吋~8吋晶圓廠 — NO.45

全球前廿五大Non-Memory的IDM公司8吋產能佔39%12吋先進產能僅佔17% — NO.46

IDM委外的程度評估顯示未來將有大量的委外代工商機逬發 — NO.47

晶圓代工商機預估 — NO.48

IDM委外12吋佔Foundry產業12吋的比重快速上揚 — NO.49

Foundry產業12吋晶圓廠將從2009年的3座大幅增加至2020年的24座 — NO.50

晶圓代工產業進入IDM轉型帶動的成長期 — NO.51

晶圓代工產能吃緊使12吋產能從買方市場變為賣方市場 — NO.52

Fabless佔全球半導體產品銷售比重揚升 — NO.53

Fabless佔全球半導體市場比重將從2005年的14%增長至2020年的43% — NO.54

NO.55

NO.56

2010年全球專業晶圓代工業將成長39.6% — NO.57

台灣居專業晶圓代工市佔率第一大 — NO.58

晶圓代工市場90nm(含)以下製程比重快速增加 — NO.59

通訊類晶片持續超過晶圓代工產值四成比重為左右晶圓代工景氣的重要關鍵 — NO.60

晶圓代工客戶主力Fabless集中在美、台IDM委外代工的增加將會增加歐日比重 — NO.61

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