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先進封裝技術由晶圓級逐步朝大尺寸面板級發展，玻璃基板與CoPoS封裝成焦點。印能科技（7734）鎖定大面積基板在高溫製程中的翹曲控制難題，透過WSAS翹曲抑制系統，搶攻CoPoS、扇出型面板級封裝（FOPLP）、玻璃基板及混合鍵合（Hybrid Bonding）等新一代封裝商機。

印能6月營收2.3億元，年減6.43％；上半年累計營收17.9億元，年增63.09％，創歷年同期新高。

隨AI晶片需求持續增長，CoWoS等先進封裝產能供不應求，客戶加速建置新產線，帶動設備安裝、驗收及高階製程設備出貨，印能作為先進封裝關鍵製程設備供應商，營運受惠。

目前市場關注晶圓代工廠攜手供應鏈開發的CoPoS面板級封裝技術。相較傳統圓形晶圓，CoPoS採面積更大的方形基板，有助提升單次封裝產出效率，玻璃基板並具備優異電性傳輸能力與高互連密度，成為下一代AI晶片封裝的重要材料選項。

不過，大尺寸玻璃基板製程挑戰嚴峻。由於玻璃與環氧模塑料（EMC）、底部填膠（Underfill）等封裝材料間的熱膨脹係數（CTE）差異明顯，基板在高溫加熱、冷卻及固化過程中，內部熱應力難以均勻釋放，容易造成結構翹曲，且基板尺寸愈大，翹曲程度與製程控制難度也隨之提高。

尤其方形基板四個角落及局部區域容易變形，進而影響後續貼合、曝光、鍵合及切割等製程，成為影響良率與量產穩定性的關鍵痛點。

印能已布局WSAS翹曲抑制系統，助客戶在高溫製程及材料固化階段降低基板變形風險，改善大尺寸封裝結構的平整度與製程穩定性。隨CoPoS、FOPLP及玻璃基板逐步量產，翹曲控制設備的重要性可望同步提升。

印能表示，AI晶片持續朝高運算效能、高頻寬及多晶粒整合發展，封裝尺寸、材料種類與製程複雜度均明顯提高，先進封裝產能投資仍將是半導體設備重要成長主軸。產品布局方面，除高壓真空除泡設備為主要營收與毛利來源外，EvoRTS平台化製程設備及WSAS翹曲抑制系統，將隨AI晶片封裝難度提升，擴大應用與設備價值。