金居搶CCL材料升級商機
- 《經濟日報》，記者尹慧中／台北報導
- 2025/10/2 上午0:00
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AI用板需求帶動銅箔基板（CCL）材料升級，銅箔扮演關鍵，業界看好HVLP4商機大，惟競爭者眾多。
法人分析，HVLP4主要供應商包括日本三井金屬、盧森堡、福田、古河等外商，台廠代表為金居（8358），後續勝出關鍵在於個別廠商交期管理、產品穩定情況，以與高階產能轉換速度等三大考驗。
金居先前指出，目前HVLP3材料應用於AI伺服器，隨終端客戶新伺服器平台推出與產品更新轉換，預估HVLP4將成為明年主流規格，也將是該公司成長動能，並已開始研發下世代HVLP5產品，目標明年下半年推出。
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