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人工智慧（AI）應用帶動伺服器需求，重要的印刷電路板（PCB）族群本季業績可望再衝高，法人看好PCB龍頭臻鼎（4958）、華通、欣興、金像電與高技、景碩等營運優於第3季。

法人分析，除了AI應用，蘋果今年第4季拉高新品出貨目標，蘋鏈PCB供應商臻鼎、華通、欣興為主要受惠者，其餘廠商也因非蘋應用跟進出貨而帶動。

市場點名的廠商皆不評論單一客戶訊息。但臻鼎先前表示，旺季效應持續發酵，加上IC載板與伺服器／車載／光通訊客戶訂單陸續貢獻，第4季營運表現將延續過往季節性走勢，站上今年高峰。

臻鼎強調，目前趨勢是「PCB半導體化」，持續深化AI與高階應用布局，2025年、2026年每年資本支出逾300億元以上，為AI市場提供涵蓋伺服器、光通訊、人形機器人、及邊緣AI裝置等多領域PCB解決方案。AI伺服器及光通訊領域訂單動能顯著增強，加上IC載板需求升溫，明年是臻鼎下一階段成長的關鍵年。

華通、欣興本季營運不看淡。華通先前表示，循序漸進開發產品，包括消費性電子及衛星等產業各階段主力產品研發打下穩固基礎，陸續貢獻業績，在AI伺服器和光通訊領域也不會缺席。

電路板產業重要展會、2025年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025）將在22日開展，欣興董座曾子章將以「因應AI系統成長-PCB供應鏈的機會與挑戰」發表演講，預計為產業帶來正面訊息。

伺服板龍頭廠商金像電對2026年營運初步正向看待，因應客戶需求，金像電泰國廠一期目標本季量產，泰國廠二期明年下半年陸續開出產能。高技日前提到，今年首季整體伺服器營收占比達35%，規畫擴充產能30%，帶動營運逐季向上。