楠梓電高技卡位高階市場
- 《經濟日報》,記者尹慧中/台北報導
- 2025/10/11 上午0:00
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AI帶動印刷電路板(PCB)族群升級,業界觀察,主要聚焦高階材料升級趨勢,預期高階PCB應用明年還有新的成長業務,HDI龍頭廠華通(2313)、老牌PCB廠商楠梓電、高技、瀚宇博、台郡積極卡位高階市場。
台灣電路板協會(TPCA)分析,AI伺服器熱潮推升高階PCB需求,但也讓高階材料供應瓶頸浮現。高性能玻纖布與HVLP銅箔是兩大關鍵材料,前者應用於高頻高速銅箔基板的Low Dk與IC載板的Low CTE類型,目前Low CTE出現結構性缺口,預期短期難以紓解。
HVLP銅箔方面,AI伺服器升級至B300世代後,對HVLP4的需求將快速攀升,業者估計可能引發供應緊張。關鍵材料高度依賴日本,已造成伺服器終端產品出貨延宕風險,但也給材料廠切入高階市場的契機。
TPCA預估,2025年下半年PCB產值有望年增10.7%,達4,921億元,全年總產值可望達9,157億元,年增12.1%。
設備商方面,2025年上半年台灣PCB設備產值達360.6億元,年增33.4%,設備需求強勁。
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