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AI帶動印刷電路板（PCB）族群升級，業界觀察，主要聚焦高階材料升級趨勢，預期高階PCB應用明年還有新的成長業務，HDI龍頭廠華通（2313）、老牌PCB廠商楠梓電、高技、瀚宇博、台郡積極卡位高階市場。

台灣電路板協會（TPCA）分析，AI伺服器熱潮推升高階PCB需求，但也讓高階材料供應瓶頸浮現。高性能玻纖布與HVLP銅箔是兩大關鍵材料，前者應用於高頻高速銅箔基板的Low Dk與IC載板的Low CTE類型，目前Low CTE出現結構性缺口，預期短期難以紓解。

HVLP銅箔方面，AI伺服器升級至B300世代後，對HVLP4的需求將快速攀升，業者估計可能引發供應緊張。關鍵材料高度依賴日本，已造成伺服器終端產品出貨延宕風險，但也給材料廠切入高階市場的契機。

TPCA預估，2025年下半年PCB產值有望年增10.7%，達4,921億元，全年總產值可望達9,157億元，年增12.1%。

設備商方面，2025年上半年台灣PCB設備產值達360.6億元，年增33.4%，設備需求強勁。