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半導體材料暨通路商崇越（5434）昨（2）日表示，持續衝刺先進製程與CoWos封裝材料，以及矽光子技術等當紅應用領域，目標2025年營收、獲利更上層樓。

崇越並預告，將於下周三（10日）登場的半導體展「2025 SEMICON Taiwan」，大秀旗下從晶圓製造到封裝測試，提供從材料、部品到設備的完整供應鏈解決方案。

崇越強調，集團持續深耕、鞏固先進材料市占率，包含光阻、晶圓、石英製品、研磨液等關鍵材料，穩居領先地位；並開發先進封裝製程所需的膠材、膜材與載具等，協助半導體廠、封裝廠提升製程良率與穩定性，展現先進製程與新興技術上的前瞻布局。

崇越並打造一站式服務，協助半導體業者從設計到建廠，推動低碳製造，攜手合作夥伴邁向全球市場。

面對CoWoS與高頻寬記憶體（HBM）等先進封裝技術蓬勃發展，崇越積極擴展高階材料版圖，致力協助客戶提升封裝效率與製程良率。

崇越董事長潘重良指出，CoWoS製程所需的藍寶石基板，以及先進封裝的底部填充膠、HBM的暫時性接合材、散熱銦片等，崇越完整布局先進封裝領域，在市場廣獲好評。

崇越強調，耕耘廠務工程多年，從無塵室建置、廢水處理、機電空調到廠務工程，已在新加坡、越南、馬來西亞等地累積豐富實績。

潘重良表示，崇越已成為客戶海外設廠的首選合作夥伴，包括VSMC、美光等海外工程專案持續推進，為公司營收穩定挹注動能，預期2025年全年營收、獲利，將更上層樓，持續成長。

因應AI伺服器需高頻寬訊號傳輸，崇越推出具高耐熱性、低介電常數、低損耗且穩定性優異的石英布，滿足高頻傳輸的基板需求。

崇越首席執行長陳德懿預估，AI伺服器升級潮，推動高階PCB製造蓬勃發展，石英布相較玻璃纖維布，在高速傳輸和高頻應用的表現更好、損耗更低，相信2027年將有爆發性成長。