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半導體矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭昨（8）日表示，全球半導體產業未來的挑戰，不是先進製程或封裝，而是關鍵材料，政府方面應設法鼓勵業界逐漸建立關鍵材料供應，也可以透過國際合作，強強聯手。

她強調，如果對關鍵材料如稀土、稀有氣體等沒有一定的掌握度，可能會讓未來半導體產業發展卡住。

徐秀蘭昨天出席台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）展前記者會，以「關鍵材料．關鍵韌性：打造新世代半導體供應鏈永續基石」為題發表演講，釋出以上訊息。

她表示，台灣在全球半導體產業的地位愈來愈重要，除了產能與技術的競爭，接下來一個新的關鍵點，在於是否掌握部分關鍵材料。這些材料可能很難囤積，例如稀土也是關鍵材料的一部分，產業對其需求量不大，但如果缺乏就無法生產。

徐秀蘭指出，關鍵材料除了稀土等，也包括高介電常數材料、光刻膠添加劑、稀有氣體等，以及碳化矽、鎵等，以碳化矽來說，能提供較大尺寸又較佳成本產品的國家仍屬少數，台灣即是其中之一，全球約九成的鎵掌握在中國大陸手上，對於關鍵材料的掌握度實為重要。

徐秀蘭認為，現在要讓供應鏈很永續，政府方面應要設法鼓勵業界逐漸建立關鍵材料供應，也可以透過國際合作，強強聯手。在關鍵材料自主上，要不就是自己擁有，要不就是掌握策略合作關係，讓整個台灣的半導體業不只要強、要穩，還要永續。

另外，即使掌握關鍵材料，但在產業韌性上，如果遭遇停電、地震等，也可能使得產品無法運送。同時，過去的韌性是成本控制得很低，並可以即時供應，但現在產業可能需要本土化，還要考慮淨零碳排與循環經濟等議題。而在具備韌性的情況下，經濟效率可能會降低、成本提高。