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均豪（5443）集團強攻半導體報捷，均豪董事長陳政興昨（8）日預告，今年營收確定可比去年成長，明年續旺；均豪子公司均華董事長梁又文則說，可見的未來都會「很忙」。

均豪攜G2C聯盟母子公司志聖及均華昨天舉行聯盟五周年慶，強調G2C是台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟。

陳政興指出，過去二年均豪營收落底，但仍扮演G2C聯盟企業的軍火庫角色，發揮支援研發、產能功能，成功推升獲利成長。

均豪原以供應面板廠設備為主，八年前投入半導體設備市場，今年將貢獻超過六成業績，並於6月2日完成股票類股變更作業，由原來的光學類股，改列為半導體類股。均豪表示，今年在半導體檢測、量測及研磨、拋光的設備開始放量，全年營運呈成長走勢。

陳政興透露，受惠再生晶圓CMP設備進入大量出貨期，及先進封裝設備獲客戶認證中，今年上半年均豪個體半導體設備營收占比已逾六成，確立今年整體營收可較去年成長，明年續旺。

均豪認為，受益於AI持續成長動能，半導體市場、先進封裝技術、矽及再生晶圓等市場規模和需求大幅成長。隨晶圓大廠向下整合，封測廠向上發展已成必然趨勢，台灣半導體供應鏈尖兵將扮演更具決定性的角色。

均華方面，今年上半年先進封裝營收占比已逾八成。展望未來，均華強調，將深化與G2C聯盟策略合作，持續推動資源整合與技術交流，加速國內設備實力的強化與國際化布局。

均華今年更將首度以聯盟進軍SEMICON WEST國際展會，向全球展示台灣設備廠的創新實力與競爭優勢，並爭取更多國際合作契機。

均華強調，先進封裝已成為半導體產業成長的核心驅動力，該公司持續專注高精度製程設備開發與量產，為客戶提供穩健可靠的全方位後援，並與聯盟夥伴攜手共創產業新局。