67.6% 台積市占創高
- 《經濟日報》,記者尹慧中/台北報導
- 2025/6/10 上午0:00
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研調機構集邦科技(TrendForce)昨(9)日公布今年首季全球晶圓代工產業報告,台積電市占率衝上67.6%,再創新高,穩居全球晶圓代工龍頭寶座,並狂碾二哥三星,雙方市占率差距逼近60個百分點,為史上最大,一家台積電相當於逾八個三星晶圓代工事業體。
集邦指出,台積電首季全球晶圓代工市占率為67.6%,季增0.5個百分點,其晶圓出貨雖因智慧手機備貨淡季而下滑,部分影響由穩健的AI、高速運算(HPC)需求和電視的關稅避險急單抵銷,單季營收為255億美元,季減5%,表現持續優於產業平均。
業界指出,台積電市占持續衝高,與先進製程領先同業有關。根據台積電先進製程藍圖,其奈米製程世代技術命名為N系列,因應未來進入埃米製程時代,技術命名已轉變為A系列,A16是台積電第一個揭露的埃米製程節點,預定2026下半年先在台灣量產,後續導入美國新廠。
台積電日前進一步更新最新A14(即1.4奈米)量產時間表,預計2028年量產,鎖定AI相關應用,目標以更快的運算和更好的能源效率來推動AI轉型。
集邦分析,首季全球晶圓代工產業受美國新關稅政策引發的國際政治角力影響,搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應,部分業者接獲客戶急單,加上中國延續2024年推出的舊換新補貼政策,抵銷部分淡季衝擊,整體產業營收季減約5.4%,收斂至364億美元。
集邦指出,晶圓代工二哥三星晶圓代工事業因美國先進製程禁令限制中國大陸客戶投產,以及其客戶組成關係,獲得中國消費補貼的紅利有限,使得三星首季晶圓代工營收季減11.3%、降至28.9億美元,市占率由去年第4季的8.1%降為7.7%,季減約0.4個百分點。
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