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國際半導體產業協會（SEMI）預估，2023年至2026年全球將新增12座8吋晶圓廠，屆時8吋廠月產能將增14％至770萬片規模，創史上新高。對此，聯電表示，就供需角度來看，產能增幅仍跟不上需求成長，再加上公司持續進行特殊製程及差異化的提升，聯電強調，對未來8吋晶圓市場展望仍相當樂觀。

SEMI表示，全球電動車滲透率持續揚升，也帶動周邊相關的逆變器和充電站需求大幅成長，電動車未來普及化是驅動8吋廠投資的最大動力，也推動全球8吋廠產能持續增加。

觀察各國增建8吋廠情況，其中東南亞8吋廠產能將增加最多，增幅將達32％，SEMI預期，中國8吋廠產能增幅居次，約22％，月產能將達170萬片規模。美國、歐洲和中東以及台灣，增幅分別約14%、11％及7％。

SEMI表示，2023年中國8吋廠產能占全球比重約22％，日本約占16％，台灣約占15％，歐洲和中東以及美國皆占14％。

SEMI並進一步指出，為滿足未來市場需求，包括博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）、三菱（Mitsubishi）、安森美（Onsemi）、意法半導體（STMicroelectronics）等供應商正加速其8吋廠產能。預估2023年到2026年，汽車和功率半導體的8吋廠產能將增加34％。

市場對全球8吋廠擴建，未來是否出現供過於求壓力一直有疑慮，對此晶圓代工大廠聯電表示，以目前全球8吋廠的增加幅度，相對需求來看，8吋廠增幅算少，以供需來看，未來一定跟不上全球對8吋晶圓需求的成長。

聯電進一步指出，雖然8吋廠增加，但需求面也一定不可能停滯不動，目前全球建置晶圓廠也是以12吋居多，建置8吋廠算少，供需比重並沒有變差。