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據統計，去年12月至今，已有十家A股半導體公司公告擬赴港第二上市，包含五家科創板公司。大陸半導體公司成為港股第二上市主力軍之一，意圖打造「A+H」上市模式。

近期大陸半導體公司傑華特微電子、深圳華大北斗科技、紫光股份等三家半導體公司在港遞交第二上市申請。去年底以來，大陸A股上市半導體公司紛公告赴港上市，如存儲晶片江波龍、第三代半導體天岳先進、IC設計業者兆易創新與韋爾股份等。其中多數是大陸半導體領域巨頭企業，如韋爾股份總市值超過人民幣1,500億元。

一位半導體領域資深人士分析，港股之前的重點不在半導體領域，半導體企業之前傾向去上交所科創板上市。近期多家半導體企業申報港股第二上市，判斷與港股上市政策變化有關。

港交所於2023年3月宣布在《主板上市規則》中新增特專科技公司18C章節，允許尚無收入、無盈利的「專精特新」科技公司赴港上市，凸顯過往以金融、地產為主的港股尋求「硬科技之變」；此外，大陸官方最新文件提出允許香港上市的大灣區企業在深圳證交所上市，也帶動一波「H+A」熱潮。

香港經濟日報報導，港交所總裁陳翊庭表示，不論是「先A後H」或「先H後A」都可令企業接觸更多投資者，不會分散投資者基礎，認為可增加股份流通量並提升估值，帶來良性循環。其中「先A後H」的公司成集資主力，陳翊庭稱，港交所正處理逾160宗上市申請，當中擬集資逾十億美元的企業接近20家。