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政府全力推動南台灣成為新世代矽光子產業重鎮，除了矽光子產業開發平台將落腳高雄，串聯南部半導體聚落與AI產業發展，並規劃設立AI公共算力中心，打造光電與運算雙引擎；亦初步計畫結合中央及地方資源，建立「矽光子產業專區」，吸引國內外廠商與研究機構進駐，形成跨域創新聚落。

此舉將帶動封裝、光通訊模組與AI資料中心的在地化，推升高雄成為「光電南進」的戰略核心。台灣供應鏈已在矽光子與共同封裝光學領域深耕布局，形成從上游材料至下游模組的完整體系，上游由聯亞供應雷射磊晶材料，中游的聯鈞掌握LD雷射與CPO封裝技術、環宇-KY提供檢光元件，下游則以上詮、波若威與光聖主導光纖與FAU模組製造。法人分析，台灣廠商不僅在製程良率與成本控制上具備優勢，更與國際雲端供應鏈緊密合作，成為AI資料中心升級的關鍵推手。

AI運算需求爆發，資料中心亟需高速且低功耗的傳輸技術，傳統以電訊號傳輸的架構已面臨瓶頸，矽光子技術則能將分散光學元件微縮整合於單一晶片，透過光波導進行訊號傳導，大幅提升頻寬與熱效率。

與此搭配的共同封裝光學（CPO），則讓電子積體電路（EIC）與光子積體電路（PIC）共封於同一載板，顯著縮短訊號距離、減少功耗與延遲，成為AI資料中心的「新動脈」。

光模組技術從可插拔式（Pluggable）、板上光學（OBO）到近封裝光學（NPO），正全面邁向CPO階段。CPO可實現最高頻寬密度與最低能耗，雖然異質整合技術門檻高，但已成為美、日與台灣廠商競逐焦點。

法人指出，隨AI資料中心投資持續擴張，2026年CPO應用滲透率可望倍增。

法人指出，政府自上而下推動矽光子聚落建設，加上台系供應鏈從晶片、封裝到模組的完整布局，將形成AI基礎建設的新優勢鏈。南台灣矽光子專區若順利落地，高雄可望成為亞太區AI資料中心與光電產業的關鍵樞紐，帶動台灣在全球AI算力與光通訊革命中的地位再上層樓。