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旺矽（6223）11日召開股東常會，董事長葛長林表示，景氣變化使得消費性市場有起伏，但AI基建投資會持續，未來幾年商機龐大且成長可期，訂單展望正向，客戶並要求旺矽持續擴產因應需求，因此，該公司將持續擴充產能，其中，湖口新廠一期預計2026年底完工，之後二期廠將動工興建，市場看好該公司將持續受到新產能推升營運表現。

旺矽是可同時提供懸臂式（Cantilever）、垂直式（Vertical）與微機電（MEMS）三大技術平台的探針卡廠商，具備完整總體解決方案能力，成為客戶簡化供應鏈、整合測試流程的首選。

面對7奈米、5奈米、3奈米一路演進至2奈米製程的挑戰，旺矽已提前與先進晶片設計大廠展開聯合開發，掌握最新測試需求也讓近幾年營運逐年攀升。

AI帶動先進製程不斷推進，也讓測試需求水漲船高，2023年及2024年旺矽均有3成左右的擴產動作，今年仍陸續有新產能開出，對後市的營運布局，葛長林說明，旺矽去年購置湖口土地興建新廠一期，目前仍在建設中，但因廠商需求比先前預期還要急迫，因此提前展開二期規畫。以現階段來看，希望湖口新廠一期能在2026年底完工投產，隨後啟動二期工程。

此外，旺矽今年購置湖口既有土地及廠房，葛長林也指出，將依據產品生產需求進行廠房翻新改建。至於旗下長洛國際新埔廠目前僅使用一半，未來待湖口新廠完工投產後，則會規劃進行翻新擴建計畫。

旺矽5月自結合併營收12.08億元創新高，月增24.11％、年增50.66％，累計前五月合併營收50.11億元、年增39.41％，續創同期新高。

旺矽2024年營收101.72億元，年增24.86％；毛利率54.67％，年增6.84個百分點；稅後純益23.01億元，年增75.38％，每股稅後純益24.42元，全年營收、獲利同步創高，11日股東會通過配發16元現金股利，盈餘分配率65.52％。