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國內工業用雷射二極體領導廠商華信科（3627）在2014台灣國際雷射應用展，M806攤位秀高功率雷射、模組以及掃地機器人、3D列印、益智機器人等雷射應用新產品，展現企業在工業、通訊、光顯示、醫療等雷射創新應用上的全面性開發能力。

華信科為國內少數從磊晶、晶粒、封裝、測試、模組及次系統一條龍生產的雷射二極體廠商，系列產品涵蓋635nm至850nm，並以品牌經營為主軸，比重高達八成以上，與國內大部分之雷射二極體公司以封測代工經營模式不同。因應光通訊產業興起，其全自動化，高精準度的TO封裝技術及成本優勢，吸引多家光通訊業者尋求雷射元件封測代工合作。

以提供『雷射二極體整體方案』自許的華信科，近年持續朝向更多元應用與高功率雷射產品開發，包含不同波段長晶片結構設計與成長、晶粒製程開發、不同封裝形式製作、驅動電路整合與光機電系統整合等方向發展，提供終端應用客戶高性價比之雷射二極體。

彈性、可信賴的雷射封裝技術是華信科市場致勝之道，目前主力635nm、808nm波段，有TO5.6 mm、TO9mm，C-mount、CT-mount，CoS、BoS，Q-mount，CCP，HHL光纖耦合等封裝型式，可見紅光雷射二極體有635nm系列、650～660nm系列、自動功率控制雷射二極體，紅外光雷射二極體有780nm系列、808nm系列、830nm～850nm系列、1310～1550nm系列，另有全球最小直徑3.3mm長6.1mm的APC雷射模組、塑膠鏡座雷射模組、標準化金屬雷射模組、客制化雷射模組。華信科研發團隊正致力開發掃地機器人、3D列印、益智機器人、無人駕駛車等雷射二極體創新應用商機。