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      車用網通醫療 缺很大
      • 《經濟日報》,記者尹慧中、鐘惠玲/台北報導
      • 2022/1/27 上午0:00
      • 957

      新聞大綱

      美國商務部25日公布先前公開徵求半導體供應鏈意見調查結果發現,供需失衡晶片集中在車用、寬頻/網通、醫療設備應用等三類產品。

      業界指出,這三類大缺晶片普遍由瑞薩、德儀、英飛凌、恩智浦、博通、高通等國外大廠主導,並非台灣IC設計廠強項,若就受惠領域來看,台廠仍屬台積電、聯電等晶圓代工廠,以及下游封測廠日月光受惠較大。

      車用晶片大缺是這波半導體需求浪潮下,最受矚目的焦點,起因是在2020年新冠肺炎蔓延之際,車廠眼見需求下滑,大砍相關零組件訂單,直到同年下半需求開始回溫,車廠要回頭下單,但晶圓代工產能早已被其他積極建立庫存水位的.....

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