深耕車用IC設計為趨勢
- 工商時報,TrendForce
- 2023/1/27 上午4:40
- 555
全球汽車產業朝C-A-S-E趨勢前進,帶動車用半導體強勁需求,車用半導體主要分為IDM與Fabless兩大類別。IDM身為傳統車用晶片供應商,在各類ECU的布局相當完整,並逐漸從傳統分散式架構演進為域控制器(Domain Control Unit,DCU)與區域控制器(Zone Control Unit,ZCU)架構。而Fabless則持續深耕車用高效能運算領域,發展車載資通訊系統與處理自駕運算的SoC。伴隨汽車功能複雜化,驅使ECU中的32-Bit MCU躍升為市場主流規格,2023年其滲透率將超過60%,產值達74億美元,並將朝向28nm(含)以下製程發展。此外,自駕車需具備高效能運算AI SoC,持續朝5nm(含)以下先進製程開發、算力將達到1,000 TOPS邁進,與MCU等晶片共同加速全球汽車產業升級。
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