- 《聯合晚報》,記者張家瑋/台北報導
- 2019/12/13 上午0:00
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5G應用帶動下,晶圓代工產能稼動率提升,8吋及12吋廠產能幾近滿載,逐漸排擠到大尺寸面板驅動IC及小尺寸整合驅動暨觸控IC產能,研調機構TrendForce光電研究表示,2020年DDI供貨恐出現吃緊,TDDI則朝向更先進製程邁進。台廠面板驅動IC聯詠(3034)、矽創(8016)、天鈺(4961)已備妥2020年產能,反而優先受惠於供貨吃緊商機。
TrendForce研究協理范博毓表示,經近二、三年的收斂後,目前大尺寸面板驅動IC(DDI)主要集中在8吋晶圓廠0.1微米節點生產;但近期許多新增需求開始浮現,包括指紋辨識、電源管理IC,以及低階的CMOS感測器等,在利潤率較佳的狀況下,晶圓代工廠以優先滿足這類新增需求為主,因而開始排擠原本的DDI供給。
不過,日後隨著面板廠產能調整到一個段落,加上電視面板價格逐漸落底,一旦客戶需求開始快速增溫,不排除2020年上半年大尺寸DDI可能將再次出現供應吃緊。
台廠聯詠為8吋晶圓大客戶,足夠產能應付需求,在晶圓產能搶得先機,反而有機會成為供貨吃緊受惠者。另外手機用整合驅動暨觸控IC(TDDI)在2018年上半年曾經一度出現供應吃緊,為分散風險,IC廠商開始將TDDI的生產從集中在80奈米節點,改為向不同晶圓廠的55奈米節點移轉,但因產品驗證與產品實際效益,當時採用55奈米意願不高。
在中國大陸面板廠大規模量產後,OLED DDI需求開始快速增加,預估2020年將集中在40奈米與28奈米生產為主,而部分晶圓廠在數個主要節點的生產設備共用的限制之下,在28奈米與40奈米擴大生產之際,可能導致80奈米的產能吃緊,進而影響TDDI的產出,預期可能會再次加速推動IC廠商將TDDI轉進到55奈米節點生產。
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