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（中央社記者張建中新竹2021年10月20日電）市調機構集邦科技預估，2022年全球晶圓代工12吋產能將增加約14%，晶片缺貨潮可能稍獲喘息。

集邦科技表示，由5G領頭帶動的半導體需求自2019下半年逐漸發酵，加上地緣政治及疫情，加速全球數位轉型需求，並驅動恐慌性備貨，為半導體供需帶來結構性改變，造成晶圓代工產能嚴重供不應求，情況延燒將近兩年仍未停歇。

為滿足智慧手機、電視、筆記型電腦、遊戲主機等消費電子產品需求，以及中長期科技發展帶動的伺服器、雲端、物聯網、電動車及5G基地站等需求，各大晶圓代工廠陸續於2021年宣布擴產或新建晶圓廠。

集邦科技預估，2022年全球晶圓代工8吋產能將增加約6%，12吋產能將增加約14%，其中，12吋新增產能又以短缺的成熟製程為主，預期晶片缺貨潮可望稍獲喘息。