i卡會員

（中央社記者鍾榮峰台北2019年12月11日電）半導體封測大廠日月光投控（3711）明年第1季IC封測業績可優於往年同期，電子代工服務業績季減收斂。法人估明年全年業績看增12%以上，獲利年增看48%，拚投控成立以來新高。

展望明年第1季IC封裝測試和材料業績表現，美系外資法人報告指出，明年第1季台積電7奈米製程可望滿載，後段封裝測試所需凸塊晶圓（Bumping）、覆晶封裝（Flip Chip）和測試需求增加，日月光投控可望受惠。

28奈米晶圓製程受惠無線通訊晶片、有機發光二極體（OLED）驅動IC晶片以及基地台晶片需求增溫，也有利日月光投控封測表現。

在車用電子部分，美系法人指出市場拉貨力道相對趨緩，打線封裝營收可能較其他封裝項目疲軟。

美系法人報告預估，日月光投控明年第1季在IC封裝測試和材料業績可能較今年第4季季減約3%左右，優於往年同期季減超過1成幅度。

在電子代工服務（EMS）部分，法人指出，以往日月光投控在第1季EMS和系統級封裝（SiP）業績季減幅度在3成多左右，主要是季節性淡季影響。不過根據法人在美國團隊分析，蘋果可能在明年第2季規劃更多的零組件拉貨，帶動明年第1季在EMS和SiP需求增溫，可讓日月光投控明年第1季在電子代工服務季減幅度，收斂到25%左右。

法人預估，日月光投控明年第1季業績可超過新台幣1005億元，逼近1009億元，較今年第4季估1150億元季減12%到13%區間。明年第1季獲利可超過55億元，逼近56億元，每股純益可到1.3元。

在毛利率部分，由於明年第1季在高階IC封裝測試和材料產品組合優化，法人預估明年第1季日月光投控毛利率可站上17%，加上日月光投控在測試項目加大投資，也有助明年全年毛利率表現。

展望明年，法人預估日月光投控明年整體業績可較今年成長12%以上，整體獲利可超過新台幣250億元，上看253億元，每股稅後純益（EPS）可超過5.9元，優於今年EPS 4元。明年獲利可較今年170億元成長47%到48%，拚投控成立來新高。

日月光投控先前預期，明年營運正向樂觀看待，明年第1季半導體封裝測試業績，可望較往年同期佳，電子代工服務（EMS）可較往年同期持穩。

日月光投控明年第1季有新產品和5G應用帶量，此外封裝測試整合方案比重也可持續提高，測試業績成長看佳。