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（中央社記者鍾榮峰台北2019年12月5日電）面板驅動IC封測廠頎邦（6147）在COF封裝和射頻元件成長看佳，有機會受惠中國手機廠對AMOLED面板驅動IC封裝拉貨。法人估明年業績可望續創新高，獲利拚次高。

展望頎邦未來營運表現，本土法人指出，中國智慧型手機廠商加速轉型朝向採用面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI），加上無邊框設計帶動捲帶式薄膜覆晶（COF）封裝。此外電視解析度升級引發換機潮，帶動大型面板驅動（DDI）封裝需求穩健。

法人預估到2021年，頎邦在COF封裝營收年複合成長幅度可到2%，COF捲帶產能過剩對頎邦影響極小。

在射頻元件部分，法人指出頎邦可望受惠射頻元件從打線封裝轉變到金凸塊的趨勢，公司8吋金凸塊晶圓產能效率可望提升，預估到2021年，射頻元件占業績比重可到13%到14%。

觀察主動有機發光二極體（AMOLED）面板在手機應用趨勢，法人表示，AMOLED面板的驅動IC晶粒尺寸比TDDI大至少40%，帶動12吋晶圓用量，加上AMOLED的驅動IC設計複雜，晶圓測試時間拉長較TDDI增加至少20%。

法人預估到2021年，頎邦12吋金凸塊晶圓和晶圓測試業績年複合成長率可到16%，頎邦有機會受惠中國手機大廠對AMOLED面板驅動IC封裝拉貨。

展望明年業績，法人預估頎邦明年業績有機會逼近新台幣220億元，續創歷史新高，明年獲利有機會年增5%，來到歷史次高，每股純益有機會超過6.8元。

今年頎邦在TDDI以及COF封測需求續增溫，功率放大器元件和射頻晶片封測需求續強，法人估業績有機會超過新台幣200億元，上看205億元，較去年成長7%到9%區間，今年每股純益可超過6.5元。