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5G時代的來臨，迎來新一波各種保護元件的強力需求。

陽昇應用材料所開發的3D陶瓷封裝技術，將在這一波新的潮流中獲得跳躍性的發展。

陽昇應材總經理莊弘毅表示，為因應5G基礎建設的需求，該公司目前正積極擴建桃園第二生產基地，新廠佔地約600坪，預計增加5條生產線，加上原廠5條產線，產能最高可達每月3千萬顆各種尺寸之封裝元件，預計11月正式加入營運行列。

3D陶瓷封裝技術的導入，使電子元件的封裝技術不再局限於平面，線路的設計可以更有彈性。

莊弘毅指出，陽昇應用材料所研發的過電流保護元件，可使表面黏著型的元件製造出密閉的空氣室，並且讓熔絲得以更均勻地固定在空氣室中。

此結構可使過電流保護元件不但更容易製造，且性能呈現高穩定性，已陸續取得客戶認證。

事實上，3D陶瓷封裝除了站穩保護元件市場外，陽昇在LED領域也獲得突破性的發展。

莊弘毅說，LED在照明領域已經是紅海的市場，但是在其他領域的應用卻正進入急遽的成長中，包括AI感測器用的雷射LED、光通訊的應用，miniLED在顯示器的應用，醫學專用的紫外光LED、工業應用LED，都將因為5G網路的建立而開始快速成長。

而這些LED封裝，都須要3D結構的封裝材料。

陽昇與錸澤企業經過3年多的合作開發，終於在這塊藍海領域獲得成果，目前已得到台灣幾家LED封裝廠的訂單，明年可望大量出貨。

陽昇應用材料所發展的3D陶瓷封裝技術，由於材料系統和設備都是自行研發，全面性掌握關鍵技術，不易被抄襲。

此外，3D陶瓷封裝技術可應用的領域非常廣，並不局限於保護元件及LED產業，例如power module模組，石英振蕩器等封裝，都是陽昇正在洽談中的合作對像。