眺望2020產業發展趨勢研討會自22至30日隆重舉行,今年主題圍繞「科技加值 邁向產業新藍海」,會後簡報已全數上線...... (more)

研院研發成果再獲國際肯定,「PECOLA樂齡陪伴機器人」與「iStimUweaR複合式智能穿戴系統」兩項技術獲得美國消費... (more)

字級 

陽昇應材3D陶瓷封裝 滿足5G基建需求

2019/10/15 上午5:30工商時報,台北訊

    5G時代的來臨,迎來新一波各種保護元件的強力需求。

    陽昇應用材料所開發的3D陶瓷封裝技術,將在這一波新的潮流中獲得跳躍性的發展。

    陽昇應材總經理莊弘毅表示,為因應5G基礎建設的需求,該公司目前正積極擴建桃園第二生產基地,新廠佔地約600坪,預計增加5條生產線,加上原廠5條產線,產能最高可達每月3千萬顆各種尺寸之封裝元件,預計11月正式加入營運行列。

    3D陶瓷封裝技術的導入,使電子元件的封裝技術不再局限於平面,線路的設計可以更有彈性。

    莊弘毅指出,陽昇應用材料所研發的過電流保護元件,可使表面黏著型的元件.....

    本文為會員限閱文章,請您登入後使用

    回上一頁
    加入I卡會員或IEKToday APP會員享有多項免費權益:包含瀏覽部分產業焦點、產業簡報、圖表資料庫、讓您第一時間掌握產業脈動!

    推薦閱讀

     
    近期活動
     
     
    主題文章推薦
    熱門主題推薦