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設備商志聖工業（2467）17日舉行法說會，董事長梁茂生表示，受大環境不穩定因素干擾，今年截至第三季營收獲利表現都較去年同期來得下滑，不過隨著市場不斷變化、技術持續更新，尤其是在5G通訊、自駕車、AI人工智慧、IOT等領域越來越火熱，市場也出現不少新機會和挑戰，志聖已備好10項新品，保持技術到位以應付客戶多元的需求。

展望明年因為貿易戰並未明朗、市場需求也尚未爆發，預估明年營運將會持平並審慎看待。

法說會上志聖同步公告前三季自結合併損益，前三季合併營業收入33.73億元，較去年同期減少19.83％，稅後淨利2.66億元，較去年同期減少33.21％，每股盈餘為1.79元。

其中以今年產業別收入來看，印刷電路板比重下降、顯示器面板因接到不少大陸訂單因此呈現持平略增，值得注意的是半導體領域去年占7％，今年底可達9％，明年預估會超過10％。

志聖表示，半導體產業因應5G、AI、自駕車多元應用的行程，公司看到明顯的產業輪動，此外中國半導體全面性擴張及台灣先進封裝技術擴展速度加快，包括2.5D、3D IC封裝、異質封裝等，另外上半年市場熱議的COF封裝雖然因華為事件受到震盪，但8K TV及智慧型手機的快速發展，COF封裝需求仍持續看漲。

針對半導體領域5G射頻模組、AI/AIOT晶片所開發出的設備新品，其中全自動化高階Roll to Roll烘烤生產線已打入中國供應鏈，預計第四季會開始交機，主要應用在COF，未來還能拓展到軟板、軟性顯示器、軟性電子等。

WLP/PLP先進封裝設備的部分，晶圓真空壓模機已在第三季交機給台灣大廠、Burn in Auto Oven也將在第四季首次交貨給大陸DRAM封裝廠。

面板領域上志聖指出，TFT車載面板應用逐漸增多，大尺寸8K TV取代4K趨勢不變、OLED方面則是以手機、消費性產品為主，而Micro OLED台灣廠沒有投入，但志聖仍有出貨相關設備給陸、韓廠商。

業界引頸期盼的Mini LED/Micro LED則持續和客戶端保持合作開發。

PCB方面志聖表示，隨著先進技術不斷開發，PCB也迎來自己的摩爾定律，為因應5G高頻高速傳輸、低功耗、高I/O等，PCB製程上更加強調高密度、高層數、薄型化，從HDI到SLP類載板，趨近封裝製程規格的PCB設備需求看漲。

會中有法人提出疑問，PCB業者營收看起來不錯，但志聖營運卻沒有跟隨成長，梁茂生指出，其實在PCB高階壓膜、剝膜、烤箱是成長的，唯獨曝光機是相對下滑，主要是紅色供應鏈崛起以及陸廠削價競爭，為因應這波攻勢，志聖決定將曝光機逐步轉往大陸生產，與當地同業直球對決，同時開發產速更快、更節能的機種，並積極進攻軟板市場。