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（中央社記者潘姿羽台北2021年06月3日電）儘管國內疫情升溫，工研院認為目前對製造業生產影響有限，且國際需求強勁，預估2021年台灣製造業產值仍可達新台幣20.92兆元，產值成長率一甩去年負成長陰霾，衝上10.03%。

工研院IEKCQM預測團隊指出，各國陸續啟動疫苗接種計劃，已逐步邁向經濟正常化，在主要經濟體的大型振興政策支持下，全球經濟復甦情況應優於預期。

工研院IEKCQM預測團隊表示，國際間製造活動逐漸恢復，生產與貿易擴張趨勢持續，而台灣受國際需求強勁回升帶動，加上全球供應鏈重組與轉單效益等因素，今年第1季出口表現亮眼，在基期較低下，年增率達24.6%，創下10年來單季最大增幅。

雖然本土疫情5月中旬升溫，對經濟成長帶來一定壓力，IEKCQM預測團隊表示，目前製造業生產活動持續，出口與外銷訂單依舊暢旺，預料疫情對製造業的影響有限。

IEKCQM預測團隊也說，在遠距辦公、遠距教學、宅經濟、新興科技應用商機持續，以及新興產業成形、智慧機械與綠能科技加速布建等利多帶動之下，又有政府經濟紓困振興措施支持，今年製造業成長表現仍可期待，金屬機電、資訊電子、化學工業等產值可望雙位數成長。

至於半導體產業，IEKCQM預測團隊預期，受惠於美中科技紛爭轉單效應，以及疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等宅經濟相關資訊產品的新興需求，都將推升台灣半導體產業在2021年總產值攀升至3.8兆元的新里程碑，年成長率高達18.1%，優於全球半導體業平均水準。

不過2021年宅經濟及5G各項應用需求推升晶片需求量暴增，也促使台灣半導體產業面臨嚴重的晶圓代工產能緊缺，導致代工與晶片價格同步調漲。

面對這波漲價潮，工研院建議，台灣半導體業與客戶及協力廠商可共同協作開發，以開放創新平台的方式，將下游客戶、上游關鍵設備及材料供應商聚集在一起協作，減少晶片設計障礙，提高生產效率；其次，台廠可與客戶共同研議新產能的開發，以簽訂互惠協議方式，確保雙方在未來新建產能上的保障。

工研院表示，在疫情成為新常態下，確保關鍵零組件供應不中斷成為全球客戶的重要風險考慮因素，系統性強化台灣半導體產業生產彈性與客戶接觸密度，有助於半導體產業持續為全球客戶扮演可信賴的關鍵伙伴。