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「第21屆台灣電路板產業國際展覽會」（TPCA Show 2020） 與「第15屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT-EMAP）將於10月21日至23日在台北南港展覽館一館盛大展開，今年展覽以「5G全方位電路板製程解決方案」為主軸，並邀請超過420個海內外PCB產業品牌、1,162個攤位齊聚今年的展覽盛會，預計吸引超過35,000位專業人士參觀，此外今年更首度與其它電子製造展覽，以五展合一打造「台灣國際電子製造聯合展覽會」，完整呈現國內電子製造業生態鏈，成為台灣最具指標性的電子展覽盛會。

「台灣電路板產業國際展覽會」，首度攜手與「台北國際電子產業科技展」及「台灣國際人工智慧暨物聯網展」、「台灣國際雷射展」及「台北國際光電週」，以五展聯合方式提供全方位且完整的電子產業及電路板製程解決方案，共同搶進5G時代新商機。

2020 TPCA Show延續5G動能，以高頻、高速材料，聚焦5G通訊、車聯網、自駕車、工業4.0、智慧工廠等應用為主題，並「PCB高階智慧製造主題區」展示PCB產業智動化進程與需求，為突破疫情限制，TPCA Show首度採取線上線下虛實整合的創新模式，提供Cloud 365線上展覽平台，服務無法前來台灣觀展的海外買主不受空間限制，掌握第一手產業脈動。

TPCA Show主辦單位台灣電路板協會理事長李長明表示，2020年上半年在疫情影響下，PCB生產雖受到短期衝擊，但在5G基站佈建與遠距商機需求下，今年台資PCB上半年產值達2,981億（約99億美元），比去年同期成長3.4％，樂觀預估全年產值可達6,721億，仍可穩定成長1.5％。

另外，看好未來高速運算的應用需求，台灣電路板產業將強化在台先進製程投資計畫，據TPCA統計，今年台資PCB整體資本支出超過1,000億新台幣，如臻鼎、欣興、燿華、華通、景碩、台郡、健鼎等大廠，除了設備汰舊與智慧化升級，更在高階製程進行加碼，如以ABF載板為投資主軸的欣興、景碩、南電，切入車用與先進軟板新廠的臻鼎，及布局5G的台郡等，顯現PCB先進製造根留台灣的趨勢，也預期將再次帶動高階設備與材料等周邊產業龐大商機。

與展覽同期舉辦的「第15屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT-EMAP），由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主辦，並以「IMPACT-EMAP on HPC-Toward the Data Era」為主題，呼應5G大數據高速計算、異質整合的關鍵需求，多達21場次的專業論壇，掌握產業脈動，激盪創新火花，今年除阿托科技、矽品、南亞塑膠、日月光贊助特別論壇外，更將由台積電廖德堆副總經理、日月光洪志斌副總經理、聯華電子丁文琪副總經理、欣興電子劉漢誠技術長及IBM全球商業服務處張杰弘資深顧問進行精彩主題演講，加上海外專家跨海線上參與，場場精彩可期。

本屆研討會主題，從材料、板廠、封裝、終端等多方位剖析下世代先進技術全貌，並有多家半導體、電路板指標廠商互相加乘，使IMPACT-EMAP成為台灣唯一橫跨上游材料、電路板、半導體、封裝測試的國際級研討會。除此，同期還有多場豐富論壇活動，開展首日TPCA與六大公協會共同舉辦「電子產業趨勢眺望」高峰會，產業領袖齊聚、跨領域對談，包括台灣電路板協會李長明理事長，外貿協會黃志芳董事長、台灣區電機電子工業同業公會李詩欽理事長、台灣雷射科技應用協會洪基彬理事、光電科技工業協進會羅懷家執行長、台灣半導體協會洪松井理事以及工研院產科國際所蘇孟宗所長，分別就其產業觀點進行分享與探討。

除此TPCA也與工研院電光所合辦兩場智慧製造研討會，如10月22日的「智造未來論壇-PCB與電子產業的智造再興」則探討PCB與智慧製造未來趨勢，分享實例及解決應用方案及10月22日與IPC合辦「高可靠性技術研討會」解析電子行業最新標準規範及技術認證，另於10月23日「智慧製造核心應用及AI發展趨勢」針對人工智慧與智慧製造的發展趨勢提出探討與解決方案，展期3天也將推出以5G為主軸20場次以上新產品發表會，強強聯手、題題相關，整合為年度最精采電子盛會。