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      IP夯 力旺、M31、晶心科吸睛
      • 工商時報,涂志豪/台北報導
      • 2022/12/5 上午4:40
      • 362

      新聞大綱

      全球通膨壓抑消費性電子銷售動能,雖然晶片生產鏈進入庫存調整,但不僅IC設計廠及IDM廠集中資源投入新晶片研發,包括一線車廠及系統大廠也投入自有客製化晶片開案。業界預期在低軌道衛星、高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)加速器、車用電子、擴增實境(AR)裝置等五大新應用推動下,明年半導體矽智財(IP)需求將進入高速成長。

      為了要在最短時間內完成新晶片的開發設計,包括台積電、三星、聯電等晶圓代工廠都已透過設計技術協同優化(DTCO)縮短晶片設計到投片的前置時間,並在設計中大舉納入已獲驗證IP,包括力旺(3529)、M31(6643)、晶心.....

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