IP夯 力旺、M31、晶心科吸睛
- 工商時報，涂志豪／台北報導
- 2022/12/5 上午4:40
- 362
新聞大綱
全球通膨壓抑消費性電子銷售動能，雖然晶片生產鏈進入庫存調整，但不僅IC設計廠及IDM廠集中資源投入新晶片研發，包括一線車廠及系統大廠也投入自有客製化晶片開案。業界預期在低軌道衛星、高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）加速器、車用電子、擴增實境（AR）裝置等五大新應用推動下，明年半導體矽智財（IP）需求將進入高速成長。
為了要在最短時間內完成新晶片的開發設計，包括台積電、三星、聯電等晶圓代工廠都已透過設計技術協同優化（DTCO）縮短晶片設計到投片的前置時間，並在設計中大舉納入已獲驗證IP，包括力旺（3529）、M31（6643）、晶心.....
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