i卡會員

蘋果自行研發的5G數據機晶片（modem）及配套射頻IC已完成設計，近期開始進行試產及送樣，預估2022年內與主要電信業者進行場域測試（field test），2023年推出的iPhone 15將全面採用蘋果5G數據機晶片及射頻IC。蘋果第一代5G數據機晶片同時支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波），採用台積電5奈米製程，射頻IC採用台積電7奈米製程，業界預估2023年展開量產。

對台積電而言，拿下蘋果5G數據機晶片及射頻IC大單，將明顯推升營收及獲利成長。供應鏈業者推估，以蘋果每一世代iPhone手機備貨量約2億支計算，應用在iPhone 15的第一代5G數據機晶片的5奈米晶圓總投片量將高達15萬片，配套射頻IC的7奈米總投片量將上看8萬片，台積電5奈米及7奈米產能可望一路滿載到2024年。

據供應鏈消息，蘋果2022年下半年將推出的iPhone 14，預期會搭載採用三星4奈米製程的高通5G數據機晶片X65及射頻IC，搭配蘋果A16應用處理器。而蘋果2023年推出的iPhone 15將首度全部採用自行研發的晶片，其中5G數據機晶片會採用台積電5奈米投片，射頻IC採用台積電7奈米生產，A17應用處理器將採用台積電3奈米量產。

蘋果及高通於2016年爆發專利授權費用法律戰，雙方於2019年達成和解並簽下6年授權協議，包括2年的延期選擇和多年晶片供應。蘋果雖然採用高通5G數據機晶片，但仍然決定自行研發5G數據機晶片，並於2019年併購英特爾智慧型手機5G數據機晶片事業，目的是希望減少對高通的依賴並降低專利授權費用支出。

iPhone 15首款採用的手機

蘋果自行研發的第一代5G數據機晶片經過近3年的開發，已成功完成設計並開始試產送樣，同時支援Sub-6GHz及mmWave雙頻段，預估2022年內與主要電信業者進行場域測試，2023年展開量產。蘋果5G數據機晶片採用台積電5奈米製程生產，封測將委由艾克爾（Amkor）負責，2023年推出的iPhone 15會是首款採用的手機。

蘋果2020年開始拉緊與台積電合作並加快晶片自製腳步，除了Mac及MacBook等個人電腦產品線開始轉向導入自行研發的Arm架構Apple Silicon處理器，蘋果自行設計的iPhone核心應用處理器及5G數據機晶片將在2023年iPhone 15開始全面轉換，法人看好台積電通吃蘋果晶圓代工訂單，營運將一路看旺到2024年。