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5G應用帶動下，晶圓代工產能稼動率提升，8吋及12吋廠產能幾近滿載，逐漸排擠到大尺寸面板驅動IC及小尺寸整合驅動暨觸控IC產能，研調機構TrendForce光電研究表示，2020年DDI供貨恐出現吃緊，TDDI則朝向更先進製程邁進。台廠面板驅動IC聯詠（3034）、矽創（8016）、天鈺（4961）已備妥2020年產能，反而優先受惠於供貨吃緊商機。

TrendForce研究協理范博毓表示，經近二、三年的收斂後，目前大尺寸面板驅動IC（DDI）主要集中在8吋晶圓廠0.1微米節點生產；但近期許多新增需求開始浮現，包括指紋辨識、電源管理IC，以及低階的CMOS感測器等，在利潤率較佳的狀況下，晶圓代工廠以優先滿足這類新增需求為主，因而開始排擠原本的DDI供給。

不過，日後隨著面板廠產能調整到一個段落，加上電視面板價格逐漸落底，一旦客戶需求開始快速增溫，不排除2020年上半年大尺寸DDI可能將再次出現供應吃緊。

台廠聯詠為8吋晶圓大客戶，足夠產能應付需求，在晶圓產能搶得先機，反而有機會成為供貨吃緊受惠者。另外手機用整合驅動暨觸控IC（TDDI）在2018年上半年曾經一度出現供應吃緊，為分散風險，IC廠商開始將TDDI的生產從集中在80奈米節點，改為向不同晶圓廠的55奈米節點移轉，但因產品驗證與產品實際效益，當時採用55奈米意願不高。

在中國大陸面板廠大規模量產後，OLED DDI需求開始快速增加，預估2020年將集中在40奈米與28奈米生產為主，而部分晶圓廠在數個主要節點的生產設備共用的限制之下，在28奈米與40奈米擴大生產之際，可能導致80奈米的產能吃緊，進而影響TDDI的產出，預期可能會再次加速推動IC廠商將TDDI轉進到55奈米節點生產。