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包括華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠持續拉整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）滲透率，加上配合京東方OLED面板產能開出，12月後OLED面板驅動IC開始放量出貨，封測廠頎邦（6147）及南茂（8150）近期接單明顯轉強。

由於TDDI及OLED面板驅動IC封裝製程仍朝向薄膜覆晶（COF）或塑膠基板接合（COP）發展，加上測試時間明顯拉長，法人看好頎邦及南茂第四季淡季不淡，旺季效應延續到明年第一季。

大陸手機廠今年持續加快TDDI採用速度，由於TDDI方案價格已低於分別採用觸控IC及面板驅動IC的兩顆晶片方案，華為、OPPO、Vivo、小米等手機廠第四季開始擴大TDDI採購量，明年TDDI的市場滲透率將會出現快速拉升，並導致TDDI供貨出現吃緊情況。

隨著敦泰及聯詠開始提高TDDI出貨量，頎邦及南茂承接的後段封測訂單也明顯上量。

再者，過去三星主導所有OLED面板市場供應鏈，隨著韓國LGD及大陸京東方等開始量產OLED面板並獲手機廠採用，OLED面板驅動IC需求大幅提升，聯詠第四季已擴大投片量，頎邦及南茂12月OLED面板驅動IC封測訂單已進入量產階段，明年第一季接單量將明顯優於第四季。

業者表示，TDDI明年仍會以COF封裝為主，但OLED面板驅動IC則會由COF封裝快速轉向COP封裝，不論COF或COP的平均價格均明顯優於傳統LCD面板驅動IC採用的玻璃覆晶（COG）。

再者，TDDI及OLED面板驅動IC的測試時間明顯拉長，今年底驅動IC測試產能已十分吃緊，明年第一季測試產能幾乎可確定會供不應求。

整體來看，新訂單比重拉升對於平均接單價格（ASP）提升有明顯助益，有助於頎邦及南茂的毛利率表現。

頎邦前三季合併營收151.63億元，歸屬母公司稅後淨利31.79億元，每股淨利4.88元，表現優於市場預期。

法人表示，頎邦第四季仍受到電視面板需求低迷影響大尺寸面板驅動IC封測接單，季度營收將小幅下滑，營收及毛利率表現應與第二季相當，明年第一季有著大尺寸面板驅動IC封測接單回升，TDDI及OLED面板驅動IC封測訂單轉強，營運將淡季轉旺。

南茂前三季合併營收147.66億元，歸屬母公司稅後淨利20.54億元，較去年同期大幅成長2.5倍，每股淨利2.83元。

南茂預期第四季營運表現會比第三季好，毛利率約與上季相當，記憶體封測接單表現會比面板驅動IC封測好，而明年在TDDI及面板驅動IC封測接單回升，第一季淡季效應將明顯降低。