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      高柏科技 電子元件散熱專家
      • 《經濟日報》,桃園訊
      • 2022/6/27 上午0:00
      • 142

      新聞大綱

      隨著物聯網的興起,電子產品的開發趨勢已從追求體積輕薄化,朝向更高階的高功率、高速化及高密度化方向研發,T-Global高柏科技因應市場趨勢,研究開發最新產品「TG-AH25超高性能導熱矽膠片」。

      高柏科技研發處工程師王柏中表示,在導熱業界中的高瓦數導熱矽膠片,性能大多介於導熱係數12至15W/mK,「TG-AH25超高性能導熱矽膠片」是一款高達25W/mK導熱係數的導熱矽膠片,能夠有效減少熱源表面與散熱器的接觸熱阻,將熱傳導至外殼,降低電子元件的損壞率。

      在整體高功率模組中,為同時兼顧薄型化、高密度及高功率等需求,晶片與元件.....

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