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高頻高速網路、高效能運算需求與日俱增，全球資料流量大幅成長，不只是終端裝置要汰換，基礎環境建設、基地台、伺服器等網通設備，長線都有升級需求，相關供應鏈如銅箔基板族群台光電（2383）、聯茂（6213），ABF載板族群南電（8046）、欣興（3037）等可望持續受惠。

法人表示，雖然短期基地台、伺服器等產業有雜音，但5G趨勢明確，網路服務營運商、電信商升級設備需求一直都在，因此看好後續網通、5G基地台、伺服器、資料中心等產品成長動能仍舊可期。

聯茂指出，受貿易摩擦影響，客戶端PCB產品設計改變，陸系基地台拉貨放緩，對2020年第三季營運保守看待，不過聯茂也強調，5G對於材料升級是明確且長遠的趨勢，後續需求仍相當強勁，因此擴產計畫會持續進行，江西新廠第二期預計第四季開始進駐設備，2021年第一季可開出產能。

台光電亦表示，5G通訊基礎建設需求明確，超大規模資料中心伺服器及交換器的需求量大幅成長，同時人工智能AI、雲端運算等高效能運算趨勢明確，加上平板、筆電、手機等手持裝置帶動HDI需求成長，展望後續，看好新產能效益以及5G新產品、新應用持續放量，對於今年業績展望審慎樂觀看待。

ABF載板因高頻高速網路時代來臨，新產品包括CPU、基地台、交換器、路由器等，甚至是資料中心、伺服器，都採用大尺寸的高層板，除了產品本身消耗掉大量產能，載板生產家數又少，市場需求又強烈，因此市場預期近年載板產能會一直呈現吃緊的狀態。

為滿足客戶需求，載板廠各自有擴產計畫進行，南電表示新產能可依客戶需求如期開出，同時小量打樣5奈米載板，預計今年內或明年初開始出貨。

欣興則配合大客戶近年投入不小的資本支出，投資高達90％與載板有關。

景碩先前購入廠房以擴充ABF產能，公司表示將持續投入研發資源在微細線路與薄板製程兩方面，以提供客戶5奈米晶圓製程及多晶片封裝模組所需的解決方案，同時擴充ABF FC-BGA及AiP載板產能，搭配5G及AIOT中長期需求。