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晶圓代工龍頭台積電積極擴建3奈米及更先進製程晶圓廠，同時擴大後段封測廠投資，除了看好5G及高效能運算（HPC）晶片採用InFO或CoWoS等先進封裝技術已成主流趨勢，也預期3DIC封裝架構能夠延續摩爾定律。台積電加強供應鏈本土化並擴大後段設備採購，包括萬潤（6187）、辛耘（3583）、弘塑（3131）、鈦昇（8027）等業者直接受惠。

台積電在先進製程及先進封裝的投資齊頭並進。在晶圓廠投資部份，Fab 18廠已完成3奈米前期產能建置，並完成支援HPC運算及智慧型手機應用的完整平台，為下半年量產做好準備。台積電2奈米晶圓廠Fab 20建廠計畫已啟動，並採用全新環繞閘極（GAA）電晶體架構，有信心推出的時候能夠提供客戶最成熟的技術、最好的效能、以及最佳的成本。

台積電為了提升系統級效能，打造3DFabric先進封裝設計解決方案，南科封測廠AP2C及竹南封測廠AP6將在下半年進入量產，包括支援3DIC堆疊的系統整合晶片（TSMC-SoIC）平台、以及支援2.5D先進封裝的InFO及CoWoS技術，提供更好的系統效能及更佳的節能效率，同時能達到更高的運算密度、及更優異的成本效益。

面對地緣政治壓力下的全球半導體在地化趨勢，台積電亦加快打造在地生態系統。台積電董事長劉德音在股東會中表示，台積電早就已經開始加強供應鏈本土化，希望台灣經濟因半導體產業發展會更好也更有成長機會，台積電在材料、零件、後段設備等方面都已本土化，而且還會繼續進行加快本土化腳步。

包括蘋果、輝達、超微、高通、聯發科等大客戶都已陸續導入台積電先進封裝技術，台積電預計今年底前會有五座3DFabric專用晶圓及封測廠投產，全力衝刺先進封裝產能建置。法人表示，先進封裝濕製程設備廠弘塑及辛耘已開始出貨並進行機台安裝，鈦昇的電漿及雷射設備亦順利出貨，萬潤供貨點膠機、AOI與植散熱片壓合機等設備亦打進供應鏈，下半年進入機台認列入帳高峰，可望有效推升營收成長動能。