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      FLEX Taiwan秀跨界能量
      • 工商時報,文/傅秉祥
      • 2020/9/18 上午5:30
      • 394

      在未來科技不斷創新趨勢下,如何將技術資源進行跨界整合成為各個產業鏈矚目的焦點。

      隨物聯網、智慧醫療、智慧汽車、智慧製造等新興應用驅動,具備良好使用者體驗、個性化、獨特化的產品設計成為時代的新寵,軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics,FHE)兼具輕薄、可延展、可彎曲特性的印刷電子和半導體之長,除能使產品外觀設計得以跳脫常規,不再受限於固定格式,更可有效結合台灣半導體、顯示面板、印刷線路板與載板製造等優勢產業,引爆新型態商業模式、開啟未來服務新篇章。

      為更能串連產業、協助企業深入縱向終端應用,「FLEX Taiwan 2020軟性混合電子國際論壇暨展覽」於9月24日與SEMICON Taiwan(9月23日至25日)、高科技智慧製造特展等國際級展覽同期同地舉辦,完整呈現電子產業鏈最深厚的跨界技術能量。

      FLEX Taiwan 2020聚焦智慧移動、智慧醫療、5G、先進製造與設備、材料,以及軟性電子市場概況主題,完整呈現電子產業鏈最深厚的跨界能量,AiQ、Eink、Flexterra、通用矽酮、工研院、坤裕精機、成功大學、UNEO等電子領域領導廠商參展,展現最新軟性混合電子趨勢技術;FLEX Taiwan論壇亦將邀集電子業界領袖與技術專家,針對軟性混合電子應用與市場動態主題,分享最新產業資訊與市場概況,提供與權威講師交流平台,一睹產業跨界整合技術能量。

      FLEX Taiwan 2020於9月24日南港展覽館與SEMICON Taiwan國際半導體展同期同地舉辦,透過豐富的論壇及展覽內容,聚焦軟性混合電子創新設備材料、元件、印刷電子、軟性顯示器以及其於新興領域的應用發展與市場戰略,串聯半導體、顯示器、感測器等技術領域的業者,為因應疫情,首度實體與線上模式並行,強力突破地理限制,全面串接全球軟性電子產業生態圈,是軟性混合電子在國際產、官、學、研最完整的一站式交流平台,現正提供報名5折(優惠碼:uFL3X7TH),詳情逕閱https://lihi1.com/bmI2F。

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