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（中央社記者鍾榮峰台北2020年10月27日電）工研院產科國際所預估，今年台灣IC產業產值規模可創新高，達到新台幣3.21兆元，年增20.7%，明年規模可站上3.33兆元，年增3.5%，續創新高可期。

工研院產業科技國際策略發展所今天上午舉行眺望2021半導體產業發展趨勢研討會，觀察今年台灣IC產業，系統IC與製程研究部經理彭茂榮預估，今年台灣IC產業產值規模可到新台幣3.21兆元，較去年2.66兆元成長20.7%。

彭茂榮指出，儘管今年COVID-19疫情爆發，不過台灣防疫成效優異，台灣IC產業高達9成生產布局在台灣，僅1成布局在中國大陸和海外地區，受惠台灣防疫成效，加上晶圓設備高度自動化，全年維持運轉不停工。

此外美國禁令催生半導體轉單及拉貨效應，台灣IC產業受惠轉單與急單需求，帶動今年前3季大幅成長；另外5G應用、物聯網、人工智慧等高速運算晶片需求強勁，帶動包括台積電、聯電、日月光投控、聯發科、聯詠、瑞昱等今年前3季較去年同期成長10%到30%不等。

展望明年，彭茂榮預估，台灣IC產業產值可到新台幣3.33兆元，較今年小幅成長3.5%；預估到2030年，台灣IC產業產值可突破新台幣5兆元。

觀察台灣今年IC產業總產值表現，彭茂榮指出，台灣總IC產值約1073億美元，全球排名第2，市占率達19.7%，僅次於美國的42.9%，IC設計產值約284億美元全球第2，市占率約21.7%，僅次於美國的59.7%；晶圓代工產值約544億美元全球第一，IC封測產值約184億美元全球排名第1，市占率達58.8%。