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受惠於記憶體市場景氣觸底回升，加上市場需求明顯轉強，記憶體封測廠力成（6239）及福懋科（8131）公告今年1月合併營收優於預期。

其中，力成在美光、鎧俠、英特爾等訂單湧入下，1月合併營收63.41億元改寫歷史第三高及歷年同期新高。

福懋科在同集團南亞科訂單增加及新產能開出下，1月合併營收8.74億元創下七年半以來的新高。

力成受惠於記憶體市況進入復甦循環，DRAM及NAND Flash封測接單暢旺，1月合併營收月減3.9％達63.41億元，較去年同期成長22.6％，並改寫歷史第三高及歷年同期新高紀錄。

法人看好力成第一季營收維持高檔，可望改寫歷年同期新高，隨著記憶體市況逐季復甦，全年營收也可望逐季成長。

力成總經理洪嘉鍮在日前的法說會中表示，2020年市況穩健成長，智慧型手機過渡到5G、筆電企業換機潮等均將帶動需求，加上資料中心及遊戲機等需求同樣看好，將帶動DRAM及NAND Flash需求。

力成標準型DRAM封測產能持續滿載，行動式及利基型DRAM封測需求高於往年季節性表現，3D NAND配合客戶擴充的新產能開始量產，第一季營運樂觀看待。

福懋科受惠於南亞科訂單增加及新產能開出，去年合併營收94.58億元表現優於預期，1月合併營收月增0.1％達8.74億元，較去年同期成長22.6％，並為七年半以來的新高。

法人看好福懋科第一季營收可望與上季持平，今年合併營收應可順利突破百億元大關。

台塑集團進行DRAM事業垂直整合，南亞科對福懋科持股比重由原先的19％增持至32％，隨著南亞科DRAM製程推進至1x/1y奈米及DDR5世代，雙方在未來產品工程、封裝測試等方面的策略合作綜效將持續顯現。

福懋科去年第四季受惠於美中貿易戰帶動的轉單效應，伺服器ODM廠增加在台DRAM模組採購量，福懋科去年11月新增兩條模組產線因應客戶需求，今年產能陸續開出，為營收帶來新的成長動能。

福懋科對2020年營運維持樂觀，由於DRAM市場過剩庫存已經有效去化，隨著ODM/OEM廠及系統廠回補庫存需求浮現，有助於DRAM封測及模組訂單回升。

另外，福懋科也配合南亞科等客戶調整產能，增加DDR4/DDR5及MCM/MCP等封測接單比重，並且因應20奈米及更先進製程的DRAM提供預燒測試產能。