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（中央社記者鍾榮峰台北2020年1月21日電）DIGITIMES Research表示，因應5G時代來臨，手機用射頻前端元件（RFFE）和產業鏈邁向高度整合。5G射頻前端元件帶動三五族半導體製程需求，搭配晶圓級封裝技術，縮小射頻元件體積。

DIGITIMES Research指出，伴隨5G時代到來，攸關終端裝置收訊品質且影響手機耗電量的射頻前端元件，在設計架構和製程等都面臨極大變化。

由於5G涵蓋高、中、低頻譜且頻寬廣，並採用4x4MIMO（Multi-in and Multi-out）和載波聚合CA（Carrier Aggregation）技術，使得射頻前端元件架構越趨複雜且元件數增加、走向高度模組化。

DIGITIMES Research分析師黃雅芝指出，5G時代來臨，手機產業鏈也邁向高度整合。此外為降低耗能並提升效率，5G射頻前端元件帶動三五族半導體製程需求，搭配晶圓級封裝技術，縮小射頻前端元件體積，因應智慧型手機內部日漸窄小的空間要求。

另由於各國採行的5G頻譜迥異，加上手機廠在成本考量下，分別針對全球市場和區域市場推出搭載不同射頻元件的手機方案。