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高效能運算（HPC）年度技術大會Hot Chips 34本周登場，包括英特爾、超微、輝達、Cerebras、壁仞（Biren）、聯發科、安謀（Arm）等大廠，均將在展期揭露新一代HPC晶片技術細節，電動車大廠特斯拉亦將說明Dojo處理器規格，晶圓代工龍頭台積電憑藉在7奈米及5奈米等先進製程及3DFabric先進封裝領先地位，囊括所有晶圓代工訂單成為最大贏家。

雖然下半年包括俄烏戰爭及全球通膨衝擊半導體生產鏈，但數位轉型仍在加快進行，隨著雲端運算、邊緣運算、人工智慧（AI）被企業大量導入，對於HPC運算的強勁需求仍處於爆發性成長階段，在本次Hot Chips大會中，各家業者均提出在HPC運算的最新技術，英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）亦將以「半導體領跑世界（Semiconductors Run the World）」為題發表專題演說。

然而隨著各家與會半導體大廠陸續公布今年Hot Chips大會展示內容，台積電在先進製程及先進封裝的領先布局顯然收到成效，幾乎通吃全部HPC運算晶片晶圓代工訂單並成為最大贏家。

英特爾將在展期說明資料中心繪圖處理器（GPU）Ponte Vecchio最新發展，其中7奈米晶片塊將由台積電代工，至於未來將推出的Meteor Lake及Arrow Lake中央處理器（CPU）亦會把5／3奈米晶片塊交由台積電生產。另外，超微針對資料中心打造的AI加速器Instinct MI200，採用台積電6奈米及CoWoS封裝技術亦備受市場關注。

輝達在AI應用布局持續受到全球業者關注，此次在Hot Chips大會中將說明採用台積電4奈米及CoWoS技術的Hopper架構資料中心GPU，以及採用台積電5奈米及CoWoS技術的超級運算Grace架構CPU。大陸業者壁仞亦會發布BR100通用型GPGPU產品技術，並採用台積電7奈米及CoWoS製程生產。

今年Hot Chips大會另一重頭戲，就是特斯拉將針對集結其AI演算技術的Dojo（道場）處理器，主要用於超大尺寸的自駕車HPC運算，採用台積電7奈米製程生產，並採用台積電InFO先進封裝技術。（相關新聞見A3）