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在DRAM方面，伴隨疫情帶動企業數位轉型加速，除了伺服器出貨更聚焦於資料中心外，也讓新型態的記憶體模組開始聚攏，其中尤以CXL規範的模組為主。由於伺服器系統的插槽數量有限，因此透過CXL的採用使整機高速運算時能夠避開該限制，增加可支援系統運用的DRAM數量。2023年server CPU如Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa不但將支援CXL 1.0，以及DRAM模組將採用DDR5，再者，為了使AI與ML（Machine Learning）的運算有效運行，部分server GPU也將導入新一代的HBM3規格，因此在記憶體廠商與多家主晶片提供者的規劃下，新一代記憶體世代已經逐漸形成，期望在2023年陸續斬獲市場。

NAND Flash方面，2023年堆疊層數加速，預計將有四家供應商邁向200層以上技術，甚至部分廠商也將量產PLC（Penta Level Cell），期望在單位成長進一步優化下，有機會取代HDD在伺服器上的應用。